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相關公司:梭特科技             標題:Mini Led
會員:MINI 發表於2020/8/26 15:58
未來包含蘋果等各家廠商似乎會在這領域有所應用,不知各位怎麼看待這家公司???

梭特奈米級高階封裝設備 震撼亮相

  梭特科技的最新力作--奈米級高階封裝設備(DB-20)和Mini led背光板All in One全自動修補機(RW-10),將在今年台北半導體展展出,攤位在南港世貿四樓N 0492。
  半導體晶圓製程技術跨入3奈米,先進技術5G、AI也將陸續推出並導入市場應用,但現行封裝技術仍停滯在3~5微米,業界相關人士對此深感憂心。梭特科技因應市場需求,發展奈米級高階封裝技術的原型概念,並在今年半導體展展出;初步以0.3微米為目標,預計1~2年後推出產業適用的先進高階封裝設備。梭特科技在這次展覽首次發表新技術,希望找到需要策略合作夥伴共同開發,加速技術實現,以貢獻台灣產業為優先考量。
  Micro led和Mini led是led業界兩大亮點,Micro led相關技術和開發比較偏向抱團式的封閉型態,比較無從得知相關廠家的真正進度,Mini led(6微米以下尺寸的led)的發展則是百家爭鳴的局面,主要有背光板及GRB顯示屏產品應用。
  Mini led面臨如何有效降低固晶(Die Bonding)成本的挑戰。一開始,正裝固晶或倒裝固晶方式,都是採用一顆一顆固晶方式,品質可以接受,但高昂的固晶成本促使市場開始思考轉變。下半年梭特科技將推出Mini led後段製程設備的Total Solution,期望降低目前方式的生產成本,再次做出重大貢獻。
  梭特科技持續創新,以理論為據的技術基礎,不斷推出新產品,Mini led背光板All in One全自動修補機(RW-10),可取代工程師過去手動以熱風將錫膏熔化、利用真空將Bad die 和錫膏吸除乾淨(Remove),最後再補上Good die後做回焊Reflow等人工作業。當一片板子需要修補的顆數達數百顆時,修補一片板子需時長達數小時;全自動化設計的RW-10,修補一顆不到一分鐘,為產業不可或缺的關鍵性設備。<摘錄經濟>
會員:EROS 發表於2020/10/23 12:27 
11/10開始換發無實體,市場上傳聞12/20左右會上興櫃,就等等囉~
會員:公發ing 發表於2020/9/30 15:40 
9/24送件申請公發,9/28自動補件,預計10/19公發生效,上興櫃後股價會如何表現呢?
會員:MASA 發表於2020/9/18 15:52 
之前股價被炒了一波,但很快又跌回,而且是除權前就開始跌了,
買股票果然要多多停看聽,別人云亦云,盲目跟風,如此風險甚高,
此產業或許未來有機會,該公司技術或許也到位,但股價最終總是要回歸基本面,
所以在搞清楚營收/獲利數字之前去追價便如同瞎子摸象一樣,
再加上早期投資的股東與員工,其成本之低,遇上高股價,任誰都會想做調節,
好公司要配上好的進場價位才有機會大賺,簡單分享大家共勉之~
會員:買最高賣最低 發表於2020/8/26 16:03 
總算有人討論了,

今年股東會大概有提到...去年營收4.3億[含惠特專利金1億多],毛利率60%,Eps6.4元,在新竹台元購置廠房,廠房1.6億+停車場3千多萬,買廠房花2億,搬到新廠房營收可提高至5~6億,Mini led自動修補機&巨量轉移機,優秀程度不亞K&S,另有高技術晶圓封裝將另成立新公司(這部分是商秘不便透露),預計年底興櫃......
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