瑞峰半導體最新動態-興櫃股王將轉上市 鴻勁IPO價格訂1,350元

人工智慧 成就今日 而非明日：SixSense攜手瑞峰半導體加速在台智慧製造

總部位於新加坡的 SixSense 是一家由人工智慧驅動的自動缺陷分類（AI-ADC）領域的先驅企業，今日宣布已獲台灣領先的先進封裝公司 瑞峰半導體 選中，為瑞峰部署其即用型人工智慧平台。此次合作標誌著瑞峰半導體將下一代智慧製造帶入全球半導體產業核心的另一個重要舉措。

瑞峰半導體總裁戴國瑞表示：「SixSense的表現超越了其他競爭對手，並充分展現了其人工智慧解決方案的實力。通過與 SixSense 合作，瑞峰正在加速推進我們的智慧製造願景，並確保我們在競爭激烈的市場中保持領先地位。」

SixSense 的無程式碼終端對終端（No code & end-to-end）人工智慧平台可成就晶圓廠和OSAT超越傳統的缺陷偵測。它使製造商能夠：一，節省工程人力資源。二，以業界領先的精度快速分類和分析缺陷。三，更快做出晶圓和封裝處置決策。四，縮短缺陷原因調查時間並提升良率。

「這項成功彰顯了瑞峰半導體的卓越領導力，以及我們共同致力於突破台灣半導體製造界限的承諾，」SixSense執行長兼聯合創辦人Akanksha Jagwani 表示。 「我們的合作展示了晶圓廠和AI創新者攜手合作所能實現的成果：即刻部署的AI解決方案能夠立即產生效果，而無需等待數年進行內部開發。」

SixSense由執行長Akanksha Jagwani和技術長Avni Agrawal於2018年創立，與全球領先的晶圓代工廠和OSAT廠商合作，在良率、生產力和競爭力方面實現了顯著提升。隨著瑞峰半導體成為其客戶，SixSense進一步深化了其在全球半導體中心台灣的布局，並強化了其在整個產業中實現高度自動化、智慧製造的願景。

SixSense AI將參與9月10日至12日SEMICON Taiwan 2025盛會，攤位號碼：台北南港展覽館一館1樓I3216，同時執行長Akanksha Jagwani也將於9月10日13:00~13:20於台北南港展覽館2館3樓TechXPOT Stage（Booth：X0047）發表演說，主題為「Why the Fabs and OSATs of 2030 will be AI-first」。<摘錄科技網>