馬斯克Terafab晶片計畫啟動 台積電會受衝擊嗎？業界這樣說

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克當地時間21日宣布啟動「Terafab」晶片製造計畫，預估初期建廠成本上看200億∼300億美元（約新台幣6,000億∼9,000億元），目標打造年產能達1太瓦（Terawatt）級的算力規模，以因應AI與機器人快速成長的運算需求。該計畫將由xAI（人工智慧公司）、SpaceX及特斯拉共同推動。

特斯拉來勢洶洶，業者指出，台積電在2奈米製程、CoWoS先進封裝及完整客戶生態系的領先優勢仍難撼動；隨AI需求持續擴張，相關設備、材料、封測供應鏈，以及先進封裝、PCB、電源與散熱等台廠，仍可望持續受惠。

馬斯克指出，將打造史詩級晶片建廠計畫。目前全球AI算力年產量約20GW（Gigawatt），僅約Terafab目標的2％，未來約80％算力將用於航太相關領域，20％用於地面應用。

Terafab將在美國德州奧斯汀設立先進晶圓製造基地，建置涵蓋設計、製造與測試的一體化晶片產線，鎖定2奈米先進製程，該計畫預計每年生產1,000億至2,000億顆晶片。

馬斯克表示，Terafab的核心目標是解決未來AI與自動化產業的算力瓶頸，並強調最終願景是每年提供1太瓦級算力。他指出，由於現有能源與算力基礎建設成長緩慢，未來大規模AI運算勢必逐步轉移至太空，以降低能源限制並提升擴展性。

就應用層面來看，Terafab生產的晶片主要分為兩大類。第一類為邊緣運算與推論晶片，主要用於特斯拉電動車、Robotaxi無人計程車與Optimus人形機器人，以支援即時決策與AI控制系統。第二類則為高效能運算晶片，將應用於太空環境，支援衛星與深空運算任務。

特斯拉AI5晶片將成為全自駕系統與Optimus機器人的核心運算晶片，性能較現行AI4提升40至50倍。下一代AI6晶片預計於今年底完成設計，將應用在第二代Optimus機器人與大規模AI推論運算集群。D3晶片則是專為太空環境打造，將支援星鏈（Starlink）衛星網路與Starship太空任務的運算需求。

(摘錄工商時報 陳穎芃)