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福葆電子
半導體--IC製造
上市櫃
福葆電子營收挑戰 11.3億元
2004/7/1

新一代面板產能持續開出,帶動下游驅動IC金凸塊及 TCP代工接單透
明度大增,福葆電子(八○六六),自結前五月營收四.四三億元,
每股稅後盈餘約○.七五元,較去年大幅成長九一.○三%,表現優
於預期;法人認為,第三季起 TCP及金凸塊產能供需仍有缺口,福葆
新產能將持續開出,全年營收將挑戰一一.三億元,每股稅後盈餘可
望有一.七五元水準。

十一月將以科技類股上櫃

日前通過上櫃審議會的福葆電子,昨日剛完成現增繳款作業,股本將
調整至九.五三億元,若順利可望於十一月以科技類股掛牌上櫃。福
葆表示,目前 TPC及金凸塊產能稼動率已接近滿載,首季起以接獲國
內及韓系大廠訂單挹注,該公司預計全年資本支出將逾五億元,部分
產能將在下半年陸續開出,下半年營收表現將高出上半年許多。

吳烔基推估,下半年營景將優於上半年,目前接單狀況,單透明度至
第四季屬合理,但明年第一季各家完成擴產後,競爭將趨於激烈將不
可避免。福葆上半年資本支出執行率約五成,第二季起增加了數家重
量級客戶訂單挹注,平均毛利率已逐漸達同業水準。
<摘錄工商21版>
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