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聯穎光電股份有限公司 股價,公司資料

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統一編號53170263
公司名稱聯穎光電股份有限公司
成立日期99/10/18
代表人賴明哲
公司地址新竹科學園區新竹縣創新一路10號3樓
資本額2,400,000,000
資本額(實收)1,886,970,030
產品/業務CC01080 電子零組件製造業
F401010 國際貿易業
CC01060 有線通信機械器材製造業
CC01070 無線通信機械器材製造業
研究、設計、開發、製造及銷售下列產品:
(1)砷化鎵系異質接面雙極性電晶體射頻功率放大器元件與擬晶性高電子遷移率
電晶體射頻開關元件(GaAs-based HBT RF Power A
mplifier & pHEMT RF Switch Device)
(2)砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(GaAs based
Hetero-junction Bipolar Transistor Epiwafer)
(3)砷化銦鎵假晶式高速電子移動電晶體磊晶片(InGaAs
Pseudo-morphic High Electron Mobility Transistor Epiwafer)
(4)低導通電壓銻砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(Low Turn-on Voltage GaAsSb HBT Epiwafer)
(5)超高電壓砷化鎵異質接面雙載子電晶體磊晶片(High Voltage GaAs HBT Epiwafer)
(6)砷化鎵異質接面雙載子電晶體暨假晶高速電子移動電晶體磊晶片(BiHE
MT Epiwafer)
(7)積體電路
(8)各種半導體零組件
(9)積體電路測試與包裝
歷年除權除息尚無相關資料
聯穎光電最新動態-光電業進軍舊金山 成果豐碩-未上市股票新聞
 聯電與旗下聯穎光電12日宣布,將與矽光子業者HyperLight策略合作,攜手在6吋與8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(鈮酸鋰薄膜)C hiplet平台。業界認為,此合作象徵TFLN光子技術邁向商業化量產,也表示聯電在AI資料中心、雲端基礎建設與高速光通訊布局再下一城,有望搶進下一世代1.6T以上高速傳輸市場。

  此次三方合作中,HyperLight負責TFLN Chiplet平台設計與技術架構,聯穎光電提供既有6吋CMOS晶圓廠量產經驗,聯電則進一步導入 8吋晶圓製造能量,擴大整體產能規模。三方表示,該平台自設計初期即鎖定支援AI基礎設施大規模布建需求,可同時涵蓋短距離IMDD資料中心可插拔模組、長距離同調式資料通訊與電信模組,以及共封裝光學(CPO)等多元應用。

  市場關注的是,AI伺服器、交換器與資料中心持續朝更高頻寬與更低功耗演進,光互連技術重要性提升。800G邁向1.6T甚至更高速規格之際,TFLN被視為具備下一階段突破潛力的重要材料之一,將有助降低雷射功耗、提升通道速度,兼顧整體系統能效。

  聯電資深副總洪圭鈞指出,為支援1.6T及更高頻寬的資料中心傳輸需求,TFLN正成為新一代關鍵材料。聯電此次扮演8吋製造合作夥伴角色,將有助HyperLight平台進一步擴展至大規模市場,也讓聯電在 AI、雲端與網路基礎設施快速成長趨勢下,提前卡位TFLN量產商機。

  HyperLight執行長張勉表示,TFLN長期被視為未來光互連的重要技術,但產業真正等待的是可大規模製造的實現路徑。   <摘錄工商>
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