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勵威電子卡AI商機 全方位出擊
2024/9/4
全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」今(4)日至6日盛大展開,台系半導體測試介面公司勵威電子也積極參與此一盛事,今年展出的產品以MEMS探針卡、微粒子可視化設備、AOI設備、封裝耗材為主。

因應AI的興起,CPU、GPU等產品對於無塵室潔淨度的需求更甚以往,微粒子可視化設備能在廠房中檢查出微粒尺寸 ≧ 0.1um的動態,找出微粒來源而有助於提升改善生產環境的潔淨度,有別於市面上一般靜態Particle Tools。

另外,AI邊緣運算也將帶動感測器(CMOS Image Sensor,CIS)的相關需求,擁有CIS探針卡專利的勵威電子公司,此次展出一系列影像感測器從測試到封裝相關的產品,包括CIS MEMS探針卡、CIS高速(2.5Gsps)探針卡、CIS封裝內層缺陷檢查AOI設備。

其中CIS封裝內層缺陷檢查設備與一般AOI最大的差異是:這款設備能有效檢查出內層缺陷狀況,而且可以指出並分辨內部各層缺陷發生的位置(Under Glass,Sensor area),因此目前在國內外封裝測試廠已取得訂單。今年勵威電子在展會現場也規畫封裝耗材展區,特別展出SiC基板,雖然第三類半導體及電動車產業前一段時間供需不平衡,但是SiC基板還有其他應用,如:可再生能源、智慧電網等,因此後續也值得關注。勵威電子成立於2002年,主要經營項目為探針卡、測試載板、半導體耗材、檢測設備、精密設備製造維修及買賣;在新竹及無錫都設有生產線,是台灣第一家取得CIS探針卡專利的台灣公司,並有充裕的邏輯探針卡產能。

勵威電子長期深耕兩岸發展, 產能相互備援,支援兩地客戶探針卡及測試載板需求,提供彈性便利的服務;勵威電子除了半導體封測Turn Key方案外,近年來也積極拓展高端精密設備的製造、維修、販賣以及設備材料耗材代理銷售。

勵威電子總經理賴志豪認為,今年景氣仍在溫和復甦中,對於2024年下半年抱持審慎樂觀的態度,但看好2025年的景氣,因此除了加強國外客戶的開發力道外,也在積極規畫切入矽光子測試和AI散熱領域。

勵威電子董事長林育業、總經理賴志豪歡迎海內外客戶蒞臨國際半導體展會場,一起交流未來努力方向與發展規畫。勵威電子攤位於台北市南港展覽館1館1樓K 2170。   <摘錄經濟>
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最近一期股東常會已於 113/06/25 結束
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