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華宏、山太士 搶攻FOPLP
2024/10/14
 扇出型面板級封裝(FOPLP)熱,光學膜廠也跟進布局。山太士( 3595)應用於玻璃基板封裝的抗翹曲抑制方案的新型材料(Balance Film)已進入材料驗證及試產階段,雷射解膠層和暫時黏著膠則獲得 封測廠採用,開始貢獻營收。華宏(8240)也推出FOPLP製程保護膜 ,目前送樣認證中,拓展高階產品線。

  華宏9月營收突破7億元,寫下今年高點,累計今年前三季合併營收 55.14億元,相比去年同期略減2.66%。

  華宏表示,塗佈事業部自行研發的功能性電子光學膜隨客戶訂單需 求增加,車載觸控面板防爆膜與製程用減黏膜,在車市回溫下恢復拉 貨動能,兩者皆較上月大量成長,為華宏帶來不錯的營收效益。

  華宏以自身擁有的研發技術與經驗,尋求與不同客戶的合作機會, 積極配合客戶開發,例如機能事業部無人機、電動腳踏車、電動機車 等電池模組系統、DAP應用於EV驅動電機轉子封裝材料等。

  此外,在新技術布局方面,新開發的Mini LED封裝膜及FOPLP製程 保護膜已送樣給客戶驗證中,華宏持續開發高附加價值產品,預期多 元化策略布局成果將逐漸顯現。

  山太士由光電應用光學膜裁切轉型半導體及光學材料自主供應商, 光電材料方面保留利基型產品,把不賺錢的產品線砍掉,並積極推動 半導體材料認證和銷售。由於光電應用產品出貨縮減,半導體材料新 品認證中,今年前三季營收1.05億元,相比去年同期減少26.72%。

  山太士轉型半導體材料供應商有成,雷射解離的雷射解膠材料,基 板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料以及晶圓 和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶和切割膠帶等,皆已開發完 成並陸續通過客戶驗證,並陸續導入量產,估計今年半導體材料營收 貢獻占比可望達到8成。

  山太士積極發展扇出型基板、晶圓級封裝相關先進封裝製程應用材 料、以及製程問題整合方案,其中應用於玻璃基板封裝材料,已進入 材料驗證及試產階段。

  抗翹曲抑制方案的新型材料(Balance Film),可控制0.7mm厚的 玻璃基板,免除厚重鋼板載具,歷經RDL線路製程仍可有效抑制翹曲 ,同時簡化多道製程,讓良率大幅提升,目前正在認證中,可望配合 客戶量產出貨。   <摘錄工商>
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