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聚賢研發 3月中旬掛牌
2025/2/14
  台灣半導體特殊氣體二次配廠務工程廠商聚賢研發(7631)董事長 曾國強表示,全球半導體產業仍將AI、高速運算為主軸,廠務工程需 求增加,使得聚賢研發2024年度營收為8.51億元,年成長逾2成,預 期2025年半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現,今年營 收有機會挑戰雙位數成長。該公司預計3月中旬於創新板其他電子產 業類股掛牌上市,承銷價暫訂每股70元。

  聚賢研發成立於2018年,聚焦半導體特殊氣體二次配廠務工程及相 關技術的設備與服務。特殊氣體主要應用於半導體之先進製程,隨著 先進製程的演化,半導體製程之特殊氣體多數具高危險性,純度接近 100.00%,供應特殊氣體輸送至生產設備時必須透過超高潔淨且超高 安全品質穩定的管路進行輸送,特殊氣體廠務工程之施工門檻較高, 國內上市櫃企業中僅有少數業者專門投入,可謂甚為寡占的領域。

  聚賢研發2024年全年營收為8.5意元,前三季每股稅後純益為3.52 元,董事長曾國強表示,目前在手訂單已達11億元,超過去年全年營 收,若以現階段產業概況及在手訂單觀察,2025年營收可望雙位數成 長,且獲利應可超越前一年度。

  此外曾國強也指出,該公司去年積極進行海外布局,在日本、新加 坡及德國設立營運據點,去年第四季日本已有小量營收貢獻,預計今 年新加坡也將開始貢獻營收,他預期海外營收貢獻可望在2026年顯著 放大。

  聚賢研發表示,該公司主要施工項目之特殊氣體施工門檻較高,搭 配自主研發設備與各式夾治具、輔具,以及高效工序安排,提高工程 周轉率,使得毛利率為同業之冠,獲利能力穩健。   <摘錄工商>
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股東會訊息
最近一期股東常會已於 113/06/21 結束
股東權息通知
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