半導體特殊氣體二次配廠務工程廠聚賢研發（7631）將於今（14）日舉行創新板上市前業績發表會。聚賢研發去年合併營收8.51億元，改寫新高，目前在手訂單達11.4億元，均將於今年底完工入帳，有望帶動今年營收成長兩位數。

聚賢研發董事長曾國強表示，台灣半導體產業位居全球具競爭的優勢地位，然因全球氣候變遷、少子化問題，願意投入的人力愈來愈少，客戶產能布建都要求供應商人力。為解決廠務工程也面臨缺工的危機痛點，聚賢研發不走同業選擇股票上櫃之路，而是凸顯公司積極投入研發，優化工程施作效率等技術，因而登錄創新板上市。

聚賢研發主要施工項目特殊氣體施工門檻較高，搭配自主研發設備與各式夾治具、輔具及高效工序安排，提高工程周轉率，使得毛利率為同業之冠，居國內氣體二次配廠務工程同業領先地位。

聚賢研發預計於2025年3月中旬於創新板其他電子產業類股掛牌上市，2024年營收8.51億元，年增20.6%，創歷年新高。

展望2025年，聚賢研發總經理鄭惠芸認為，半導體先進製程及先進封裝需求仍將維持強勁表現，二次配廠務工程將延續成長動能，預期今年營收將有兩位數成長。   <摘錄經濟>