受惠於半導體材料出貨大增，半導體先進材料供應商山太士（3595）昨（7）日公告今年6月營收達4,885萬元，月增132.62%、年增475.54%；累計上半年營收1.53億元，年增127.02%，皆創歷史新高。法人看好半導體占營收比重持續攀升，整體業績有望大爆發。

山太士近年積極轉型卡位半導體材料市場，且打入先進封測供應鏈，現階段半導體相關營收占比持續拉升，已達七成，由於該產品具高附加價值，在營收規模提高、產品組合優化下，法人估轉虧為盈可能性極高。

山太士研發資源聚焦開發半導體材料，主要應用於先進封裝製程（FOWLP），玻璃基板封裝（FOPLP），矽晶圓減薄研磨（BGBM），AI晶片封裝測試材料等市場，當前開發中產品陸續完成客戶驗證並開始出貨。
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