鴻勁精密（股票代號：7769）專注於高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統，將於今（10）日至12日參與SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館1館1樓（攤位號I3000）展出全方位先進測試解決方案及CPO開發的最新成果。

展會中，鴻勁精密將發表全新ARES Dual-Temp ATC System，並展出HT-503系列工程驗證開發機。ARES具備先進液冷溫控與高瓦數抑制設計，可因應高效能運算晶片的嚴苛測試需求；HT-503系列則支援多溫與大尺寸IC測試，適用於2.5D╱3D多晶片封裝應用。藉由這些產品，鴻勁精密將進一步展現在AI╱HPC與ASIC運算晶片、先進封裝技術以及車用電子應用等領域的整合解決方案與技術優勢。

鴻勁精密2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135%，EPS 31.15元，反映在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146%，展現穩健且具延續性的成長動能。（黃英傑）
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