富世達（6805）隨AI運算需求提升，伺服器架構正朝向更高效能與散熱需求發展。法人分析，富世達已取得輝達GB系列伺服器新型散熱接頭（NVQD）認證，將挹注後續營運。

外資高盛看好富世達第3季、第4季營收將分別年增79%和55%。主因其折疊手機軸承的領先地位，以及產品線擴展至AI伺服器零組件，將目標價從1,253元調升至1,430元，評等「買進」。

富世達目前出貨GB200、300 QD模組與GB300 NVQD03，預期未來有望切入Vera Rubincompute tray的QD，今年第4季有望開始出貨ASIC伺服器機櫃的UQD、2026年量產，加上數家CSP的新專案，ASIC將是2026年另一動能。

權證發行商建議，可買進價內外20%以內、有效天期150天以上的權證操作。（台新證券提供）   <摘錄經濟>