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傑霖科技
電子工業
上市櫃
傑霖 跨入國防、高速通訊模組
2025/12/30
 傑霖科技(8102)已於22日上櫃,主要從事影像處理SoC(系統級單晶片)之研發與設計,成立於1992年,深耕影像處理矽智權之開發與系統整合能力,逐步累積眾多影像處理與系統整合矽智財,並切入高速通訊嵌入式系統模組領域,成功跨入國防及高速通訊模組市場。

 傑霖科技近年來透過前瞻布局,於2025年度成功研發新款28奈米影像處理SoC,內含自主研發之多核心平行處理器MAPP平台,透過最高可達2 TOPS之運算效能,將影像處理與AI邊緣運算整合於單一晶片架構內,成功切入高附加價值應用市場。

 在應用領域方面,傑霖科技影像處理SoC獲得國際生態追蹤攝影機大廠之親睞與採用,其影像處理SoC可提供六個月以上的待機時間能在關鍵時刻借助AI的演算法,捕捉特定物種出沒時間,大幅節省記憶體、電力之消耗,並節省人工檢視時間。未來隨著新款高階晶片陸續導入終端客戶,逐步跨足行車安全、居家安防與智慧相機等廣大應用市場。

 櫃買中心表示,櫃買長久以來積極扶持諸多優質半導體產業新秀加入資本市場,目前半導體產業已成為櫃買市場的第一大產業聚落,為數眾多的IC設計產業皆選擇在櫃買中心掛牌,形成半導體護國群山,未來也將持續協助優質企業進入資本市場,共同推動台灣產業升級與經濟成長。   <摘錄工商>
非未上市公司暫無交易資訊
股東會訊息
最近一期股東常會已於 114/06/03 結束
股東權息通知
114年將配發 0.9 元股息
99年辦理現增,每張可認102 股股,認購價 10 元元
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