晶圓代工龍頭台積電今年下半年2奈米製程即將量產，首度採用環繞式柵極電晶體（GAAFET）架構，其缺陷密度趨勢，低於同期先進製程節點，鎖定蘋果、輝達、AMD、高通、聯發科等一線客戶。台積電副共同營運長張曉強指出，相較5奈米NTO（新流片）數量為4倍，相對的複雜度也會提升。

除了耗材、化學品，2奈米GAA結構檢測重要性提升，供應鏈透露，鈦昇用於金屬層檢測之拉曼雷射光譜儀，已通過台系晶圓代工客戶驗證，和競爭對手並列合格供應商，繞線越多、金屬層（Metal layer)也會往上成長，未來每片矽晶圓必須逐片檢測，A16、A14等埃製程也都會導入。

台積電15日於新竹舉行技術論壇，大秀先進製程肌肉，張曉強說，2024年是AI元年，預期2025年依然非常健康，AI將持續貢獻半導體產業，上看成長10％以上，2030年半導體業產值有信心可達到1兆美元。

台積電2奈米依計畫將於今年下半年量產，張曉強直指良率已超過9成，第二年的新設計定案數量，較同期5奈米成長4倍；明年下半年緊接而來的是N2P，較N3E之邏輯密度增加1.2倍。

最尖端A14製程也呼之欲出。張曉強以無聊（Boring）來形容台積電製程節點步調，因為可預測性高；他提到，A14將以更強大的運算能力和更高的能源效率加速AI發展里程碑，並增強智慧型手機的內建AI功能，採用新的NanoFlex Pro技術，計劃於2028年開始生產。

張曉強強調，AI是推動半導體成長的主要動能，估計AI到2030年在半導體業占比將達45％，其中，手機占比約25％，包括三星手機，都有台積電生產的晶片。

台積電也看好實體AI下一波發展，如人形機器人。預估至2030年全球AI機器人市場將突破350億美元規模，2035年將有13億台AI機器人被運用在真實世界。

台積電成功整合AI所有的必要元素，從先進邏輯製程技術、先進3D堆疊與封裝技術、矽光子技術等，已準備好攜手半導體產業領導者，推進AI的未來。

(摘錄工商時報 張珈睿)