輝達為美打造超級電腦「道納」（Doudna），搭載新一代Rubin平台，採用戴爾（Dell）基礎設施，預計2026年啟用，將為超過1.1萬名研究人員提供從基礎科學到藥物開發、核融合、天文觀測等多領域的即時運算支援，加速科學進展的全新時代。

Doudna支援傳統高效能運算（HPC）、尖端AI、即時串流及量子運算等工作流程，輝達創辦人暨執行長黃仁勳表示，「這是美國科學發現的基礎，也是我們保持經濟和科技領先地位的基石。」

業者指出，據悉Rubin GPU將採用台積電第三代3奈米製程（N3P），較Blackwell世代升級，另外也將升級至HBM4技術，頻寬將顯著提升至13TB／s。

供應鏈業者指出，對DELL台系供應鏈來說營運吃香，如組裝廠業者緯創、英業達、鴻海，光通訊上詮、波若威都有望分食訂單。台積電則為晶片生產助力，據悉相較Blackwell N4P，Rubin GPU及Vera CPU晶片都將以N3P來打造，其中Vera將會是輝達完全自主設計的處理器核心。

美國能源部日前宣布，將在美國加州柏克萊勞倫斯伯克利國家實驗室 （Lawrence Berkeley National Laboratory）部署新一代超級電腦「Doudna」，搭載輝達Vera Rubin架構，預計於2026年啟用。

Rubin GPU會開始採用台積電SoIC（系統整合單晶片）及CoWoS-L先進封裝，台積電SoIC產能建置方面，已著手準備；設備業者預估至明年底之前SoIC月產能將提升至3∼4萬片。不過目前仍無法掌握VR200量產時程，太早出爐將壓縮今年第三季將推出的GB300產品生命週期。

為了進一步擴展，該系統預計使用輝達Quantum-X800 InfiniBand，以共同封裝光學（CPO）設計，藉此改善資料密集網路中日益增長的頻寬密度、通訊延遲、銅線傳輸距離限制。

VR200運算效能持續大幅提升，據輝達數據指出，若以Hopper為1倍算力衡量，Blackwell提升68倍，Rubin達900倍；以TCO（總擁有成本）衡量，Hopper為1倍，Blackwell降至0.13倍，Rubin降至0.03倍。

(摘錄工商時報 張珈睿)