台積電法說會將於17日登場，美國關稅衝擊及在美建廠進度備受關注。供應鏈透露，繼亞利桑那州P2廠於4月動工後，P3廠也預計本季啟動廠商遴選作業，力拚最快在年底前完成發包，將再度為台系核心供應鏈帶來龐大商機。其中，首波啟動規劃的廠務工程業者，如漢唐、帆宣、兆聯等，因具備P1廠實戰經驗，有望明顯推升獲利表現。

業者粗估，隨著半導體建廠經驗持續累積，未來完工時程最快可壓縮至一年，與台灣施作速度逐步拉近。

儘管面臨關稅壓力，台積電仍持續強化對客戶的供應能力，美國三座晶圓廠進度加快：P1廠採用4奈米製程，已於2024年第四季投產；P2廠規劃3奈米製程，預定2027年下半年量產；而原定2030年底完工的P3廠，現已啟動加速流程，預計將於2025年底前完成發包。業者指出，P2與P3間隔期大幅縮短，顯示擴廠節奏明顯加快。

與其他半導體公司多採總包（EPC）模式不同，台積電憑藉豐富建廠經驗與專業團隊，通常將項目細分，親自主導各系統專案，例如無塵室、機電、化學供應、純水與廢氣/廢水處理等工程分別招標，業者可直接對接業主，節省不少程式與溝通成本。

台灣廠商也積極回應台積電的全球布局。漢唐已取得亞利桑那州多項執照，包括管道、空調與冷凍統包等許可；帆宣則擁有該州的鍋爐、蒸氣管與電器執照。半導體業者表示，台灣一般半導體廠房工程期約為三季，美國即便壓縮，也需約一年時間，若保守估計則得拉長至五季。當地人力效率與工安文化，仍是台廠在美建廠的一大挑戰。不過隨著P1廠經驗累積，P2廠開始展現效益，預料相關供應商獲利將逐步改善。

台積電在台建廠腳步同樣積極，包括新竹與高雄均持續擴充先進製程產能。不過，相關業者坦言，電力供應可能成為未來關鍵瓶頸。許多廠商有意自建資料中心，惟北部地區，因電力系統接近飽和，申請新案時常遭遇阻礙，恐影響企業在AI時代的布局時效。

半導體業者坦言，赴美設廠除了因應客戶需求與美國政府政策拉力，也受到台灣本地種種結構性問題推動。對企業而言，經營的核心是為股東創造最大價值，而非淪為政策談判的籌碼，「靠天吃飯」的佛系經營早已不再被市場接受。

(摘錄工商時報 張珈睿)