AI晶片和模型應用兩大龍頭強強聯手！輝達23日宣布對OpenAI投資高達1,000億美元，將向OpenAI提供其資料中心運算所需的先進晶片與系統，協助部署總用電容量至少10GW、約400萬至500萬片GPU的AI運算基礎設施，震撼全球產業。

法人指出，此投資不僅將加速生成式AI與高效能運算（HPC）基礎建設需求，也將大幅挹注台灣半導體供應鏈動能，預期晶圓代工、先進封裝與測試、光通訊與高速傳輸及伺服器組裝等四大次產業供應鏈，明年營運持續暢旺。

路透報導，輝達投資買下OpenAI非表決權股份，OpenAI則可運用資金購買輝達高階AI晶片。雙方已簽署合作意向書，預計部署總用電容量至少10GW輝達AI系統，所需電力相當超過800萬戶美國家庭用電量。

輝達執行長黃仁勳形容本次合作是邁向智慧新時代的「再一次躍進」，400萬至500萬片GPU等於輝達今年全年的總出貨量，是去年的兩倍。OpenAI執行長奧特曼說，將利用與輝達合作所打造的基礎建設，持續實現AI技術突破，將成果大量提供給個人與企業使用。

輝達明年底開始交付硬體，並在新一代平台Vera Rubin上部署首批運算系統，一旦協議獲最終確認，輝達會先投入100億美元資金。

法人分析，輝達高階GPU如H100、B100與未來Rubin架構晶片均倚賴台積電3奈米甚至2奈米製程，隨OpenAI擴充運算能量，台積電先進製程產能將持續滿載。

輝達GPU仰賴CoWoS、InFO與SoIC等異質整合技術，有龐大封測需求。日月光與力成卡位先進封裝；均華與弘塑供應先進封裝設備。中華精測、穎崴與旺矽等測試介面廠商，營運將隨AI GPU測試需求成長。

此外，AI資料中心大量GPU高速互連，矽光子與光通訊需求全面起飛。法人點名智邦、聯亞等營運也將攀升。

伺服器組裝商機同步擴大，廣達、緯創與鴻海深耕AI伺服器代工。據悉，鴻海、緯創已配合投入Vera Rubin新平台POC／EVT階段，最快年底進入DVT（設計驗證測試）、3月前完成Prototype。業界預期明年下半年OpenAI將取得首批Vera Rubin新平台整機櫃AI伺服器，至於首波出貨訂單則集中於台廠緯創與鴻海手上。

(摘錄工商時報 陳穎芃 張瑞益 侯冠州 翁毓嵐)