全球晶圓代工大廠台積電第三季季報公布，美國子公司單季獲利新台幣0.41億元，較上季42.32億元大幅縮水。法人預期，隨著TSMC Arizona二廠將於明年第二季完成裝機，折舊與建置成本將全面拉升，短期獲利難免承壓；但該廠3奈米產線已排定於2027年量產，一旦啟動將推升產能利用率，成為「美國製造」成長的重要關鍵。

近期設備業者陸續接獲晶圓大廠對未來一年設備需求的預測，透露明年大廠布局重點將集中於GAA（環繞式閘極）、Backside Power（晶背供電）等下一世代製程技術；同時，整體產業價格下行壓力顯著升高，明年價格調整幅度恐較過往更加嚴峻，顯示先進製程持續擴張之際，供應鏈仍需面對成本與議價雙重挑戰。

TSMC Arizona一廠量產後已快速轉盈並挹注母公司投資收益；二廠則正加速設備安裝與建置。法人指出，在二廠量產前，美國廠獲利勢必受成本墊高影響，但就台積電全球先進製程布局而言，3奈米導入才是決定美國廠體質能否大幅提升的核心變數。

在技術推進方面，明年晶圓代工焦點預料將落在2奈米世代，包括GAA與Backside Power等結構革新；先進封裝則繼續擴充CoWoS與WMCM平台，台廠如弘塑、均華、天虹等受惠機會大。然而，供應鏈業者坦言，國際與陸資業者積極切入半導體領域，使競爭比過往更激烈，唯有同步提升製程技術、材料能力與交期效率，才能維持議價與市占率。

先進製程因AI需求強勁而持續吃緊的同時，成熟製程卻面臨降價壓力。設備業者透露，成熟製程客戶已要求供應商至少降價15％，其他大廠也陸續跟進；加上中國二線晶圓廠前兩年大舉擴產，今年則全面踩剎車，使成熟製程設備需求快速收斂，供應商普遍以議價方式爭取訂單。

IC設計業者觀察，AI正全面改寫產業節奏。過去3奈米、5奈米等商用製程多在季度或半年調整價格，但明年先進產能仍將持續漲價；反觀成熟製程因供給競爭激烈而價格持續下探，使兩者價值差距愈拉愈大。業者直言，「投資不足的風險遠高於投資過度」，在AI時代必須持續強化先進製程與封裝布局，才能在下一階段競爭中站穩腳步。

(摘錄工商時報 張珈睿)