Qoo  發文作者 | 力晶執行長專訪／敗部復活 拚連三年賺百億 2014-12-10 經濟日報 記者簡永祥／台北報導 力晶執行長黃崇仁表示，力晶從DRAM製造轉型專業晶圓代工效益浮現，繼去年大賺逾百億元之後，今年獲利上看130億元，明年挑戰150億元，有望寫下公司成立20年以來，首度連續三年賺超過百億元佳績，目標明年下半年脫離銀行託管、2016年重新上市。 黃崇仁強調，力晶憑藉過往在記憶體領域累積的技術，站穩專業利基型記憶體代工地位，連三星、高通等大廠，都找上力晶，想要一起合作。 力晶靠著自家的「P-type（力晶模式）」，未來將鎖定整合射頻、DRAM及快閃記憶體技術，擴大多元產品布局，切入整合型記憶體（iMC）、近距無線通訊（NFC）、生技檢測晶片，以及物聯網使用的i-RAM和車用記憶體等市場，持續努力。 力晶是台灣早期指標DRAM廠，但受前波產業景氣低迷衝擊，連年虧損，2012年第4季淨值轉為負數，當年底股票黯然下櫃、停止買賣，由於當時積欠銀行約千億元負債，因而受到債權銀行託管。 經歷近兩年的改造，力晶捨棄原來記憶體製造本業，重新「砍掉重練」，專注代工，本業揮別大虧陰霾，由原本賣DRAM時期最慘時「賣一顆、賠一顆」的窘境，今年整體毛利率有望拉升至近四成，明年更將挑戰站穩四成以上，重回全球半導體產業的「前段班」。 力晶將於明（11）日舉行20周年慶祝酒會。黃崇仁日前接受本報專訪，以下為訪談紀要： 問：力晶目前財務狀況？ 答：力晶本業現在已上了軌道，賺的錢陸續還債，我預估，今年底力晶負債可以降到200多億元，明年再降至100餘億元，將結束紓困，正式脫離銀行團託管。 問：力晶轉型成功的關鍵是什麼？ 答：力晶放棄生產DRAM，專注代工，但力晶因為很早就與生產LCD驅動IC的瑞薩合作，因此很早就有代工基礎。 這幾年我們也發展獨特的「P-type（力晶模式）」，我們發現到，最近很多IC設計公司為了朝向整合型晶片發展，紛紛出手併購具射頻或快閃記憶體技術的公司，這反映了很多小型IC設計公司幾乎都只專精在某領域，缺乏其他技術的問題。 如今很多電子產品應用，必須將把射頻及記憶體技術整合在一起，但無法獲得晶圓代工廠有效支援，甚至必須依循晶圓廠的設計平台，無法自主開發；但力晶具備能依客戶需求的設計能力，而且又有DRAM及Flash 技術，透過這些技術橫向整合，可以解決客戶的問題。 力晶也將很多原先生產DRAM的製程升級，以12吋生產小容量的DRAM，因此讓近期想鎖DRAM產能的系統大廠如Google、高通等，都找力晶合作。 問：大陸近年大力透過官方力量扶植半導體產業，對台灣半導體業者有何影響？ 答：我認為台灣IC設計業者受到的衝擊會比較大，因為大陸有內需市場，只要開出高價挖人，開發出的晶片再有官方補貼，對台灣IC設計廠將是很大威脅。 IC製造方面，台灣有台積電、聯電等大廠奠定深厚基礎，大陸光靠銀彈攻勢給予補貼或其他誘因，短期內仍難以超越台灣。 迎接i-RAM 營運將爆發 問：你如何看待DRAM產業發展？ 答：DRAM產業目前僅剩三星、海力士與美光等三大陣營。我認為，三大陣營業者為了繼續存活，不會像以前以樣盲目擴產，整體供給將受到節制。 就需求來看，DRAM應用已由早期幾乎集中在個人電腦，如今相關占比已降到三成以下，取而代之的是行動式裝置、消費性電子、機上盒、硬碟機及伺服器用DRAM比重拉升，加上物聯網和穿戴式裝置竄起，將帶動新一波DRAM需求。 在供給有限、需求不斷增加之下，整體市場將朝良性發展，尤其物聯網用的DRAM，我們稱為「i-RAM」，將是推升記憶體產業往前推升的新動能，這部分也將是明年力晶會大展身手、獲利爆發的利器。 問：力晶今年營運成果如何？明年的資本支出有何規劃？下個20年如何定位？ 答：力晶去年獲利將近120億元，預期今年獲利可達120億至130億元，明年獲利可望從150億元起跳，是成立以來首度連三年獲利超過百億元。力晶未來還是會持續專注在晶圓代工，但產品會更多元化。 四貴人加持 重回前段班 力晶能在兩年內脫離半導體業「放牛班」，從負債千億元、淨值轉負並下櫃，搖身一變，一年大賺逾百億元，重回「前段班」之林，瑞薩、蘋果、金士頓共同創辦人 孫大衛，以及台積電董事長張忠謀是四大貴人，加上力晶工廠已經幾乎全數折舊完畢，成本競爭力強，更是讓公司重返榮耀的關鍵。 在力晶黃金時期，執行長黃崇仁與日商關係良好，早期與爾必達合作之餘，也與三菱、瑞薩等日商互動密切。 瑞薩當年因驅動IC業務低迷，找上黃崇仁合作，海派的黃崇仁一口答應，投入了當年並不被看好的驅動IC領域。 瑞薩後來還找來夏普，與力晶合資設立中小尺寸面板驅動IC設計公司，公司初期營運普通，但蘋果的崛起，為力晶未來發展埋下一個重要的契機。 蘋果iPhone與iPad熱銷，找上瑞薩提供面板驅動IC，力晶自然而然成為第一順位的代工廠商。由於驅動IC需要特殊的晶圓代工製程，若找台積電等一 線大廠，價格偏高，力晶既有記憶體製程轉至驅動IC代工則相對有優勢，這個原本看似因緣際會的代工訂單，為力晶轉型奠定重要的基礎。 儘管蘋果後來還是將驅動IC代工訂單撤出力晶，但力晶已經擁有深厚的代工底子，尤其曾經為蘋果代工的光環，更讓客戶有信心，陸續吸引美信等大廠上門。 力晶是全球第一家以12吋晶圓代工驅動IC、MosFet等特殊製程的業者，相較於台積電、聯電等一線代工廠要以最先進、最大量的產能爭取訂單，力晶總量 約7萬片的代工產能，雖然不像一線廠一樣，是最先進的20奈米、甚至正推進至10奈米世代製程，但力晶的廠區折舊幾乎都已經結束，格外顯得「小而美」。 力晶專業代工技術底子逐步奠定之餘，卻面臨財務危機，工廠恐遭拍賣，一旦沒了工廠，等於「沒了生財工具」，一切都將歸零，在國際大廠覬覦以賤價收購力晶工 廠時，金士頓共同創辦人孫大衛適時伸出援手，不僅讓力晶保住生財工具，還將力晶生產的DRAM晶片全數回購，讓力晶有了現金流，挺過低潮。 台積電董事長張忠謀則是黃崇仁多年來一直念念不忘的「恩師」。 在力晶這兩年低潮期，黃崇仁努力鑽研張忠謀率領台積電成為世界級大廠的成功之道，在業務、客戶層面多向進擊，終於帶領力晶「逆轉勝」，從「放牛班」重回「前段班」。 http://money.udn.com/storypage.php?sub_id=5612&art_id=563536 |
諾一 2樓 | 華亞科、應材、漢微科看半導體產業前景 切入角度各有不同 Posted on: Sep 02, 2015 電子時報 連于慧 SEMICON Taiwan 2015即將開展舉行，1日舉行展前記者會，晶圓代工大廠台積電、記憶體大廠華亞科、設備大廠應用材料(Applied Material)、漢微科等都積極參與，雖對於產業趨勢短期變化有些不同看法，但對於半導體產業發展前景是抱持高度信心。 DRAM產業過去幾年的擴產和製程技術轉進，是支持全球半導體設備支出攀升的重要推手，DRAM技術更是大陸提升晶片自製率的關鍵產品，雖然近期DRAM價格有上下波動，但長期發展仍是相當正面。 華亞科總經理梅國勳表示，大陸開發自已的記憶體技術，華亞科並沒有和大陸直接接觸。事實上，華亞科母公司美光(Micron)日前也多次被大陸清華紫光集團公開求親，表達收購之意，美光已經婉拒多次，暫時對於釋出技術無意願，免得有太多新的記憶體廠加入競爭；但礙於大陸市場龐大，或許不排除以其他方式建立合作關係。 梅國勳進一步表示，2016年公司會進入1x奈米製程技術，維持生產成本下降和結構改善，是保持產業競爭力的不二法門。 美商半導體設備龍頭大廠應用材料集團副總裁和台灣區副總裁余定陸表示，未來10奈米製程技術，以及NAND Flash技術進入3D NAND新世代後，對於半導體設備需求大增，這些都是大好機會。 不過，他也強調，也是要從終端產品和消費者端去思考，消費者需要效能越來越高，但價格越來越便宜的行動裝置產品，但技術投資成本越來越大，這是需要思考的點。 電子束檢測設備廠漢微科董事長許金榮則是表示，因為智慧型手機市場需求沒有以前那麼樂觀，導致影導體產業景氣需要「休息一下」，不如年初預期有落差，目前第4季能見度仍低，但不致於會像是金融海嘯狀況。 許金榮也表示，確實有點擔心半導體客戶放緩對於先進製程技術的轉進。但話鋒轉到紅色供應鏈，他則是老神在在表示，雖然大陸很積極追進半導體先進製程技術，但對於台灣業者的壓力應該不太大。 |
Oliver 3樓 | 力晶獲聯貸 月內脫離紓困/2015-05-20 04:22:25 經濟日報 記者簡永祥／台北報導 轉型為專業晶圓代工廠的力晶科技（5346），昨（19）日取得150億元銀行聯貸，將償還債權銀行的借款，讓力晶可望在近月內脫離紓困，為重新申請上櫃之路邁大步。 昨天主辦這次聯貸為土銀等15家銀行，聯貸期限為三年。力晶強調，取得新聯貸金額，將償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。 力晶原向債權銀行紓困的借款為期五年，目前已執行二年多，力晶此次以新聯貸案取得150億元，加上既有的現金，將可全數還清債權銀行的借款，正式脫離紓困。依照新聯貸銀行團的撥款作業，估計近月可正式脫離紓困。 力晶2013年賺進116億元，去年稅後純益121.23億元，每股純益5.43元，連續二年賺進超過百億元，今年也可望再賺百億元。 力晶去年每股淨值回升至6元，今年持續獲利，有助於淨值再向上提升，公司正規劃每股淨值回到10元之後，明年重新申請上市，目前也規劃合併子公司鉅晶，讓力晶成為同時擁有8吋和12吋的晶圓代工廠。 為讓力晶早日脫離紓困，同時進行合併，鉅晶稍早公告擬辦理減資5億元退還股東股款，預計消除已發行股份5,000萬股，每仟股銷除166股，減資比率為16.67%，減資後股本為25億元。 http://udn.com/news/story/7254/913114-%E5%8A%9B%E6%99%B6%E7%8D%B2%E8%81%AF%E8%B2%B8-%E6%9C%88%E5%85%A7%E8%84%AB%E9%9B%A2%E7%B4%93%E5%9B%B0 |
中蔡 4樓 |
DRAM 6樓 |
IORI 8樓 | 參考以下新聞...力晶的董監事們一定超想結束銀行紓困，因為這樣才能結束銀行託管，才能早日拿到董監事酬勞！ 脫困 力晶將組150億聯貸案 -2015/1/26 終結紓困，半導體大廠力晶將籌組150億元聯貸案。知情人士透露，半導體大廠力晶科技已委託土地銀行出任管理銀行，向金融圈籌組150億元聯貸，這也是繼群創去年11月募集800億元聯貸案以來，第二件以終結紓困期為主要目標出手募集新聯貸案的科技大廠。 力晶在銀行團的債權，最高時曾經有800億元水準，不過由於力晶轉型開始得比茂德早，而且算是成功，不僅債權餘額在3年前已降到400億元，且已停作DRAM，轉型到晶圓代工領域。 了解此案的人士指出，力晶近2年營運狀況明顯好轉，銀行團債權還了不少，現在銀行團的總債權餘額僅剩200億元。 根據此次力晶向銀行團提出的新聯貸案規劃，除了確定土銀為管理銀行，力晶希望銀行團總借款200億元中，其中的150億元進行3年期的借新還舊新聯貸案，利率並將以一年期的銀行平均定儲指數利率(目前為1.37％)為基準利率，往上加碼210點(1點是0.01個百分點)計息，目前總利率水準3.47％。 銀行指出，這比起群創聯貸案的2.2％利率，多出127個點，即使比起市場利率行情最好的土建融案利率也不遜色，在目前市場放款利率而言，可說是高水準。 群創、力晶在2、3年前，都由於產業景氣急轉直下而向銀行團進行紓困，近1年半，面板、半導體產業環境明顯好轉，因此在過去3個月的時間，兩家知名大廠趁勢進行債權重組，先後向銀行團提出新辦聯貸案的規畫，金融圈人士指出，兩件新案均以協助兩家大廠及早終結先前的紓困期為主要目標。 金融圈人士分析，只要紓困期間籌組的舊聯貸案未結束，很多規定都得照著舊合約走，因此，即使公司營運好轉，但許多經費開銷，或是重要計畫：「都必須經過銀行團簽字才能同意」，等於仍受到銀行團相當的束縛。 所以現在只要是企業在紓困期間成立的案子，都會希望儘早透過新的債權重組來結束紓困期，而且紓困合約透過新案的成立宣告結束，對於兩家公司未來的評等或其他籌資布局，也會有正面的助益。<摘錄工商> |
應該不會 9樓 |
JACKY 11樓 |
浴火重生 12樓 |
金花 13樓 |
ROGER 14樓 |
力晶加油！ 15樓 |
ELLE 16樓 |
大中 17樓 | 力晶的負債明年底，還不完，應該還剩一些。 但是紓困可能結束，因為力晶可以舉新債還舊債。 脫離銀行團掌控後，力晶就可以自己決定資本支出和盈餘配發。 不然還得拖到2016。 黃崇仁可能計畫明年就要展開2016的上市藍圖。 現在可以先算算2015要擺脫銀行團還要新借多少錢。 力晶公司於103年3月與金士頓簽訂美金4,485K元(台幣1.35億元)資產售後租回之融資性借貸;約定租期2年9個月(2016年12月到期) 力晶公司於103年5月與金士頓簽訂美金11,837K元(台幣3.55億元)資產售後租回之融資性借貸,約定租期2年7個月(2016年12月到期) 以上都是融資性租賃，也就是說, 時間終了, 設備回歸力晶。 |
zack 18樓 |
服務電話: 0800-268-882、 0800-268-883
我要回覆
引言回覆
討論區留言提醒
賴總統 今就職推動五信賴產業