Mraz  發文作者 | 聯發科強攻穿戴 將推3G晶片 2014年11月21日 【陳俐妏╱台北報導】聯發科（2454）新一代物聯網方案曝光！依據中國媒體報導指出，聯發科今年第2季推出Aster MT2502後，新一代物聯網穿戴晶片MT2601規格也流出，支援的螢幕辨識率提升，且有望支援3G通話。外界預期，搭載MT2601方案的智慧手錶和手環將在明年第2季上市。 今年出貨衝1000萬顆 聯發科今年6月推出的Aster MT2502晶片，針對穿戴智慧設備市場打造，號稱是全球面積最小的系統單晶片，尺寸僅有5.4x6.2mm，具備GPS（全球衛星定位系統）和2G晶片等模組，強調發揮客製化差異性，兼容支援Android平台和iOS平台特色，當時聯發科內部即表示，後續產品會朝支援3G方面開發。 而近期曝光的新一代MT2601方案，封裝尺寸變大至12x12mm，搭載先進的ePoP技術，也換上了1.2GHz的ARM Cortex-A7雙核心處理器，支援雙頻WiFi，藍牙4.1等功能，相容主流的導航定位系統，將可選擇是否集成3G Modem支援3G上網通話功能。 中國媒體指出，據調查顯示，聯發科第1代物聯網方案Aster晶片6月開始出貨，單月出貨量已達100萬~200萬顆左右，今年可關注能否挑戰出貨1000萬顆的水準。 積極投入5G通訊標準 聯發科總經理謝清江之前在法說上表示，搭載Aster方案的智慧手錶第3季已陸續上市，本季客戶還有10款以上終端產品會陸續推出。 雖然物聯網方案對今、明年營收貢獻有限，平均單價也較低，法人對物聯網方案也多在關注階段而已，但產業人士分析，聯發科採用鴨子划水的方式，後續還有一連串遠景擘劃，包括：透過研發晶片，參與各項組織活動，積極投入下一世代5G通訊標準參與，卡位不同平台，都是為了鎖定2020年長期產業趨勢。 產業人士也指出，聯發科今年以來在歐美市場品牌行銷有不錯斬獲，透過積極參與大展，持續在國際市場發聲，獲得一些重量級營運商的好評。 聯發科 攻穿戴平台產品策略 ●物聯網穿戴方案 ◎今年6月針對物聯網推出LinkIt平台和Aster MT2502晶片，為體積最小的穿戴式系統單晶片 ◎新一代物聯網穿戴晶片MT2601尺寸變大，WVGA螢幕分辨率提高，可應用智慧眼鏡、支援3G通話，估明年第2季終端產品將上市 ●客戶穿戴產品開發 ◎搭載Aster MT2502智慧手錶已上市，本季還有10款以上終端產品上市 ●與宏碁自建雲合作 ◎希望透過宏碁自建雲（BYOC）等平台，一起找客戶，預期明年上半年會有進展 |
Alex 2樓 | 看來上游的廠商看今年的PA市場還是很看好的， 想來絡達今年也將會是豐收的一年，期待Q2的獲利數字快點出來，一定很亮眼！ 宏捷科董座：20年大波段趨勢來了 2015-06-07 15:18:55 中央社 台北7日電 宏捷科董事長祁幼銘表示，從電子業的發展演進看來，電子業20年大波段趨勢來了，宏捷科站在對的趨勢上，機會來了就抓住，短期PA產業供需翻轉的機會不大。 平常少露面的祁幼銘說，自己是一個非常保守的人， 事情沒有300%的把握不會講。今天宏捷科能起來是產業供需問題，目前仍然供不應求，雖然缺口沒有去年大，供需比還有1:1.1，今年世界經濟看來翻轉可能性不大，未來幾年PA都能夠穩定成長，除非韓國 MERS大爆發或希臘債務問題拖累再擴大。 他說，除了手機外，非常多應用陸續出來，業界真正著眼的是未來的物聯網，單就一個車聯網的市場規模就已經是手機市場的幾倍，一支手機的製造成本配比中，PA可能占10美元，一輛車則高達30美元。 物聯網對PA產業的拉動力將會很驚人，這也是PA產業下一個新戰場跟新機會。 觀察電子業發展的大趨勢，祁幼銘解析，電子業歷經三個階段的變化，1980年代家電業讓電子業蓬勃發展，2000年後進入移動裝置的世代，接下來就是把所有的裝置連結在一起，所謂的物聯網時代，他認為，物聯網將是電子業新一波20年的大趨勢。 他指出，砷化鎵產業就是跟著趨勢走，目前製造端不會大肆擴充產能，產業就是每年穩定成長，到了5G世代PA可能會變得重要。 著眼於PA產業走勢，他指出，短期產業及景氣變化無窮，要他精確的預估3個月或是未來3年的表現會如何，他不敢說，但就整個趨勢來說20年的大波段已經來臨了，包括感應器、傳輸、儲存裝置在大方向上都是對的。 PA站在傳輸的重要環節上，宏捷科也站在對的位置上，而且與主要客戶的供應鏈已具難以取代性，對於宏捷科的未來他相當有信心，也樂觀期待。 祁幼銘表示，這個產業非常特殊，門檻很高，由於砷化鎵PA產業認證期很長， 除非供應商犯大錯，否則沒有必要換供應商，3-5年內競爭對手要搶單不容易。 宏捷科總經理王青華也指出，對宏捷科前景不但看好且非常看好，這是門檻非常高的產業，別人要進來非常難，市場不斷的傳別人要搶單，是不可能的。不只是今年、明年，甚至是未來5年除非有取代技術，否則都會很好，連Bi-CMOS都不可能取代。 在策略應用奏效，加上產業大成長帶動下，宏捷科從去年以來營運大翻身，毛利率表現相當驚人，去年(2014)年第1季毛利率還不到2%，第2季跳到17.9%，第3季21.1%，第4季達29.07%，今年第1季更衝上33.13%的水準，隨著營運規模不斷創高，毛利率還有機會持續向上攀升。 宏捷科營運繳出令人驚艷的成績，股價自然跟著水漲船高，但由於股價上漲的速度及幅度過快，空單也快速增加，隨之而來的謠言更是滿天飛，包括抽單、大股東賣股、研發人員被陸廠三安挖角...等等。 宏捷科過去一直都不願對利空傳言做澄清，僅表示，數字會說話，等營收及財報公布投資人就可自行判斷，直到上周五（5日）股東會，小股東發言要求公司能說明， 祁幼銘才回應表示，成立10多年來，經營層幾乎是零流失，一級主管沒有離職的，甚至課長級的都沒有，更何況產業特殊，不是挖角就能有大改變。 |
見微知著 3樓 | 身為絡達最大供應商的穩懋，首季業績就已明顯出現淡季不淡，可見絡達業績肯定也是夯的很，絡達Q1就表現出色，將盡是去年Q1獲利的一倍，Q2~Q3又是旺季，看來今年非常有看頭，搭配7月份上興櫃再同時公佈半年報，預計今年EPS13~15有機會達陣，要當興櫃股王也不是不無可能，各位就抱緊並拭目以待吧~~ 鉅亨網記者胡薏文 台北 砷化鎵產業鹹魚大翻身！隨4G智慧手機換機潮湧現，不僅下游行動裝置需求量大增，從上游4G/LTE基地台、設備，到物聯網產業鏈中，對PA、砷化鎵等需求量都呈現倍數跳升，並出現上下游同步「大搶料」狀況，讓砷化鎵廠商第2季忙翻！而國內砷化鎵廠大客戶Skyworks股價更是登上103.03美元，大漲5.47%，再創歷史新高，砷化鎵三雄跟漲，宏捷科 (8086) 一馬當先，早盤漲幅逾4%，股價一度衝過82元，再創新高，穩懋 (3105) 也在外資力挺下，早盤漲幅也逾半根停板，一度衝上47.9元波段新高！ 砷化鎵三雄首季業績就已明顯出現淡季不淡，4月營收部分，宏捷科4月營收3.51億元，月增2.92%，年增率達152.44%，穩懋4月合併營收10.42億元，月成長率為0.2%，年成長率為54.21%。2家廠商均看好第2季業績均可望呈現2位數成長，法人也看好業績將力拚「月月高」！ 法人指出，由於4G等網通上下游需求，單一裝置砷化鎵用量為以往3G的數倍，而且這波也出現下游需求，回頭推升上游加速擴充設備、建置基地台等狀況，下半年為消費性電子產品旺季，原本砷化鎵拉貨就會提前在第2季浮現，而上游基地台、設備等需求也同步大增，讓砷化鎵業者接單能見度大增，看好除第2季可登高，第3季還將續旺。 砷化鎵三雄中，外資最愛穩懋，近1周大舉加碼2.6萬張，持股水位拉高至28.8%波段新高，而投信最愛全新 (2455) ，近一周買超1600多張，宏捷科則是「融券」最愛，空單又衝高至9000多張，券資比34%，持續上演「軋空秀」！ |
山寨王 4樓 | 2015-05-08 04:07:03 經濟日報 編譯湯淑君／綜合外電 富比世雜誌公布全球2000大企業的同時，也推崇十位企業領袖，他們未必經常是鎂光燈焦點，但多年來努力不懈使公司營運精益求精，表現可圈可點，聯發科董事長蔡明介即為其中一人。 富比世根據嚴格的標準，選出這十位企業領導人：他們執掌同一家公司的時間至少十年，任內使公司在全球2000大企業的排名快速躍升。例如，自1997年開始為聯發科掌舵以來，蔡明介已協助公司排名大躍進，從2006年的全球第1,806名，升到今年的788名。 蔡明介因此名列富比世評選十大企業領導人的第三名。富比世說，蔡明介長久來被視為「台灣晶片設計工業之父」，但早年也有個不算恭維的綽號叫「山寨手機之王」，因為聯發科昔日的產品主要用於低價行動電話。 但今天，聯發科已成為中國大陸智慧手機的最大供應商，在市場供應鏈的地位升級到足以挑戰高通（Qualcomm）。 蔡明介自台大電機工程學系畢業後赴美深造，取得辛辛那提大學電機碩士，1983年進入聯華電子，之後一路升職，當上消費者與多媒體產品事業的負責人。1997年，該部門獨立門戶成為聯發科，蔡明介即擔任董事長兼執行長迄今。 蔡明介博覽群書，尤其愛讀歷史和軍事書籍，並熱中研究管理學。 蔡明介實踐杜拉克的理論，認為企業應聚焦於機會，而非挑戰。 雖然發哥最近股價跌阿跌,但不損蔡董經營企業的能力與事實 況且跌阿跌這基期低就會顯現出來了 蔡明介實踐杜拉克的理論，認為企業應聚焦於機會，而非挑戰。 這句講真好 物聯網的機會來了 絡達就剛好在浪頭上 現在看來這浪可不小阿 蔡董最欣賞的CEO...加油...^^ |
MIHO 5樓 |
JASON 6樓 | 歷年存貨跌價損失101年底清掉了，累虧102年底都清掉了，看起來相當乾淨。 103年6月17日股東會： 承認案二： 案由：承認本公司民國一○二年度盈餘分配案。 說明：本公司一○二年度稅後淨利＄168,412,625元，除彌補期初虧損＄4,312,900元，及提列法定公積＄16,406,973元外，尚餘＄147,689,752元，擬全數保留不予份配。 決議：通過。 絡達102年期初尚待彌補之虧損為新台幣4,312, 900元，所以102年度稅後淨利○○需先彌補該金額。 (資料來源：102年6月18日股東常會議事錄)。 議事錄：部分摘錄要點、 第一段、…………，提列了新台幣伍千四百萬存貨跌價損失，因而影響了全年營業毛利率及稅後淨利，調整後稅後淨利約新台幣三千九百萬元，每股盈餘為1.12元(101年)。 <<以上資訊來源為102年6月18日股東常會議事錄，歡迎大家參考，但切勿作為投資之依據，投資盈虧請自負！>> |
LULU 8樓 | 布局物聯網 台IC廠新契機 中央社 – 2014年12月20日 下午1:18（中央社記者張建中新竹20日電） 中國大陸IC設計業快速成長，2年內產值可望超越台灣，工研院IEK認為，這對台灣IC設計業是一警訊，業者應轉型因應，布局新興的物聯網市場，才能開創成長新契機。 中國大陸政府強力扶植半導體業，國務院印發的「國家集成電路產業發展推進綱要」，通過成立國家集成電路產業發展領導小組，有別以往專項獨立作業模式，強化完善政策體系，統籌協調整個產業發展。 另外，針對企業融資難題，還設立國家產業投資基金，吸引大型企業、金融機構及社會資金，並加大金融支持力道，通過創新信貸及金融服務支持產業。 「綱要」提出，2015年中國大陸半導體業產值將超過人民幣3500億元，2020年與國際先進水平差距逐步縮小，半導體產值年增率超過20%，2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際一線廠之列。 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)電子與系統研究組副組長楊瑞臨表示，台積電中國大陸投資計畫因中國大陸政府政策間接影響轉向，在大客戶需求驅使下，評估以落後台灣2代製程技術在中國大陸擴產，可見這次中國大陸政策扶植半導體業的力道非同小可。 楊瑞臨認為，台灣半導體製造領域基礎穩固，未來5年內仍將居領先地位；半導體封測領域，中國大陸產值早在2011年已超越台灣，不過，主要來自外資的貢獻，且屬勞力密集市場，對台灣整體半導體業影響有限。 至於IC設計領域，2013年台灣產值為中國大陸的1.2倍，今年也將維持1.2倍，不過，在中國大陸政府積極扶植高速成長下，明年中國大陸IC設計產值將與台灣在伯仲間，2016年將可一舉超越台灣。 楊瑞臨表示，中國大陸最大IC設計廠海思2013年業績已超越台灣第2大IC設計廠聯詠，值得注意的是，中國大陸IC設計業以本土廠商為主，對台灣業者是一警訊。 楊瑞臨指出，台灣IC設計廠不到300家，中國大陸IC設計廠數量是台灣的1倍以上，整體產值超越台灣並不意外；台灣IC設計業的人均產值、毛利率及淨利率方面表現仍優於陸商。 不過，台灣中小型IC設計業者未來仍恐將面臨來自中國大陸廠商價格戰的沉重壓力，有遭取代的危機，楊瑞臨說，未來3年將是台灣IC設計業發展重要轉捩點，應尋求轉型因應。 楊瑞臨認為，物聯網市場局勢目前仍在變化中，是國內中小型IC設計廠布局卡位的好時機，應是開創未來成長的新契機。1031220 |
@@ 9樓 | 聯發科總經理謝清江昨（4）日表示，智慧手機市場仍將成長，看好明年大陸4G手機市場規模將達3億支，較今年大增二倍，聯發科將強占當地逾三成市占。 科技市調機構日前發布報告指出，第3季大陸智慧機出貨量季增1%至1.05億支，增幅低於亞洲其他地區，代表大陸智慧手機狂飆性的成長已進入最後的黃金時光，也讓不少科技市調機構看壞全球智慧手機市場成長性。 大陸堪稱是聯發科手機晶片最重要市場，市場憂心，一旦大陸4G市場成長動能下滑，聯發科恐首當其衝受害，謝清江昨天出面釐清市場疑慮，強調大陸手機市場成長性仍非常好。 聯發科昨日舉行年終記者會，謝清江談及智慧手機市場成長性時強調，雖然大陸智慧手機市場普及率已很高，明年市場預期仍會持續成長，主要動能來自外銷市場和LTE手機轉換潮。 不過，因競爭激烈，雖然出貨量大增，明年上半年的產品均價（ASP）和毛利率壓力仍大。 謝清江表示，今年大陸LTE手機出貨約1億支，明年預估當地三大運營商4G銷售量將有3億支，代表規模比今年增加兩倍。 至於聯發科明年4G晶片大陸出貨量能否達到1億支、市占率約三成的目標，謝清江則回應：「不只！」，預期至明年底，4G晶片出貨占比將達五成。 今年為聯發科的「4G晶片元年」，全年出貨量僅3,000萬套，若明年出貨量在1億套以上，代表出貨量成長二倍以上。不過，因4G晶片向下兼容3G，4G晶片與3G晶片的出貨量將呈現此消彼長。 至於外界看法偏向保守的平板電腦部分，謝清江指出，平板電腦和手機都是聯發科的布局重點，明年平板電腦市場仍會有微幅成長。 2014/12/05 經濟日報 選擇公司最主要的我認為最重要的要看經營者 去google高董的為人就知道了 這些發哥4G晶片所配合的PA是否就能拿到手呢?? 慢慢看下去 加油 |
Vincent 10樓 | 感謝Arrow大的分享，個人發表點小意見~ 基本上這樣的行程可能有點趕，主要卡在103年度財報查核及補辦公開發行之公開說明書的準備，理論上這時候(目前)公開說明書應該要完成7、8成了，等1月份財報數字定稿，便開始上數字及寫財會方面的分析說明即可，這樣的時程能否如期甚至提前就看公司對於公發及登錄興櫃這件事及財會部份的執行力如何了。 至少可以先觀察明年2月底前絡達有沒有申請或取得公發的核准，若沒有delay太久的話，明年6月底前興櫃掛牌還有可能，最差狀況可能公司在明年6/30最後一天提出興櫃申請（完成對股東的承諾）然後7月才正式交易，或是更差的狀況明年3Q以後才登錄興櫃。 假若明年7月才登錄興櫃，那麼上市櫃送件有可能就要到後年的2Q去了，當然希望一切順利，我們都期待它明年賺一個股本，風風光光的上市吧！ |
Arrow 11樓 | (1):104/1月-會計師完成103年度財報查核 (2):104/3or4月-會計師出具內控專審報告及補辦公開發行 (3):104/4月-公發後成立薪酬委員會、辦理無實體集保作業 (4):104/5or6月-登錄興櫃股票交易 (5):104/6月-召開股東常會，選舉獨立董事 所以若照以上這個時程的話公發及興櫃申請書件的準備應該就不會太趕，這樣絡達公發及登錄興櫃的時程「最慢」則可能分別落在「4月及6月份」，「最快」公發及登錄興櫃時程則可能分別落在前一版的「2月及6月份」。 以上只是「本人推估」大概可能公發及興櫃區間「僅供參考」，實際公發及興櫃登錄日期以絡達公告為基準。 |
E神 12樓 |
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