HUI

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公司已經將公開說明書上傳，預計今年要配息0.8元/每股。

累積虧損已經用法定公積補平，

其實公司在4月初就已經申請公發，且在4/24通過核准，

2013年營收比2012年成長20%，

既然已經公發了，想來應該過不久就要上興櫃了，

分享給各位投資朋友囉~~

要上興櫃了

2樓

半導體前段製程設備及零組件供應商瑞耘科技(6532-TW)將於5月25日登錄興櫃交易，登錄價為32元。公司今年前4月毛利率為32.44%，稅後淨利為2645萬元，每股盈餘0.92元。

瑞耘創立以來即專注於半導體設備關鍵零組件，同時成立系統設備部門，開發晶圓旋乾機等製程設備，獲日本、新加坡、中國大陸、歐美客戶，近年來與半導體國際設備大廠正式簽約合作，進入高階製程設備關鍵零組件的專業代工領域，專注前段製程設備關鍵零耗件，以垂直整合製造的能力及各種精密加工製程進行鋁合金、不鏽鋼、精密陶瓷及高階工程塑膠，提供半導體先進封裝、太陽能、LED等先進製程設備關鍵零組件。

目前瑞耘主要產品已涵蓋Etch、CVD/PVD、CMP、Diffusion等設備關鍵零組件製造，並提供設備維修及清洗服務，目前已成為國內外半導體廠之關鍵零組件開發和改善需求的重要夥伴；系統設備產品部分，則陸續完成晶圓旋乾機、Spray Acid Tool(SAT)、旋轉塗佈機及研磨液供應系統等設備。

瑞耘2014年營收獲利改寫新高記錄，營收為3.32億元，毛利率27.68%，稅後淨利4079萬元，每股盈餘1.61元；2015年前4月營收為1.28億元，毛利率成長至32.44%，稅後淨利為2645萬元，每股盈餘0.92元。

董監持股比率31.34%,負債比20.84%,流動資產/流動負載比:367% 自由現金流量5,0326,000元
股本287,267,250元,是個財務結構健全穩定成長的公司

2015/5/21 16:08 我要回覆 引言回覆

6532

3樓

5/19開始換發無實體股票，上興櫃日104/05/25

http://www.tpex.org.tw/web/regular_emerging/apply_schedule/applicant_emerging/applicant_emerging_companies.php?l=zh-tw

2015/5/20 10:05 我要回覆 引言回覆