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半導體沉積設備

2023/5/11 15:59 我要回覆 引言回覆

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天虹(6937.TW)是一家剛上興櫃的公司,專注於半導體沉積設備和半導體零備件領域。以下是對該公司的簡要說明: 半導體沉積設備:天虹提供半導體沉積設備,這些設備在半導體製造過程中用於沉積薄膜材料,以創建電子元件所需的層。這些設備對於製造高性能和高密度的半導體元件至關重要。 半導體零備件:天虹還提供半導體零備件,這些是用於維修和保養半導體製造設備的關鍵零部件和配件。半導體製造廠商需要這些零備件來確保設備的正常運作,以保持生產的穩定性和效率。 公司團隊背景:天虹的團隊成員來自Applied Materials,這是一家全球知名的半導體製造設備供應商。他們在半導體製造領域擁有豐富的經驗和專業知識,將這些經驗應用於天虹的業務中。 天虹作為一家剛興櫃的公司,專注於半導體沉積設備和零備件,並擁有來自Applied Materials的背景和專業知識。他們在半導體製造領域提供關鍵的技術和產品,以滿足客戶的需求。 天虹主要從事兩項業務,包括半導體設備和半導體零備件。以下是這兩個業務的相關內容: 半導體設備: ALD原子層沉積:提供原子層沉積技術,用於製造半導體裝置中的極薄層。 PVD物理氣相沉積:提供物理氣相沉積技術,用於製造半導體材料的薄膜。 Bonder鍵合機:提供鍵合機器,用於將不同材料或組件鍵合在一起。 De-Bonder解鍵合機:提供解鍵合機器,用於分離鍵合在一起的材料或組件。 Skiwar自動取放片機:提供自動化取放片機,用於處理半導體裝置中的薄片。 半導體零備件: 耗材改善及製造:提供半導體製造過程中使用的耗材改良和製造服務。 維修及功能改善:提供半導體設備的維修和功能改進服務。 客製設計產品:根據客戶的需求,提供定制化的半導體零備件設計和製造。 耗材包括波紋管、陶瓷件、石英件、金屬件、氣體均流器、工程塑膠等,這些耗材在半導體製造過程中扮演重要角色。 透過這兩項業務,天虹提供半導體設備和相關零備件,以支持半導體製造業的生產和維護需求。 天虹最近的業務發展重點是在車用晶片市場和化合物半導體(如碳化矽和氮化鎵)相關應用的設備市場擴大市佔率。該公司的物理氣相沉積設備(PVD)、原子層沉積設備(ALD)、晶圓鍵合機和解鍵合機(Bonder/Debonder)在化合物半導體領域扮演著重要的製程角色。 根據提供的資訊,以下是天虹在2021年的一些財務和業務指標: ROE(股東權益報酬率)為31%。 毛利率為40%。 資產負債率為52%。 根據銷售組成,2021年公司的銷售分布如下: 零備件佔總銷售的66.9%。 設備佔總銷售的33.1%。 在設備方面,各項設備在設備銷售中的佔比如下: PVD佔79%。 ALD佔8%。 Bonder佔9%。 De-bonder佔4%。 在零備件方面,各項零備件在零備件銷售中的佔比如下: 耗材改善及製造佔47%。 維修及功能改善佔30%。 客製設計產品佔17%。 舊設備移裝機或翻新佔6%。 根據設備應用的分類,在2021年的銷售中,設備應用分布如下: 化合物半導體製造佔63%。 矽基半導體製造佔24%。 封裝及先進封裝佔10%。 此外,在零備件應用方面,矽基半導體製造佔90%。 這些數據提供了一些關於天虹公司在2021年的財務表現和業務組成的資訊。 天虹的目標是成為一家跨領域的半導體設備供應商,專注於高真空電漿的半導體設備。目前,公司已經推出物理氣相沉積(PVD)、原子層沉積(ALD)、晶圓鍵合機(Bonder)和晶圓解鍵合機(Debonder)等設備產品。未來,公司希望透過現有的電漿和真空技術進入蝕刻市場,初步將專注於去光阻和去膠領域(Descum)設備,預計在112年進入市場。同時,公司也計劃利用表面改質技術(Pre-treatment)來強化應用領域,並與現有市場的相關設備技術拉開距離。 預計Descum設備的開發將需要投入約八千萬新台幣的研發資金,預計在113年初回收投資。同時,通過Descum設備的經驗,公司也計劃進一步進入蝕刻領域。 這些計劃表明天虹希望擴展其產品線,並利用其技術專長進入新的市場,以實現更大的增長和市場佔有率。 除了在既有的零備件和設備市場上扎根外,天虹還計劃透過粉體包覆的原子層沉積(Powder ALD)設備和技術,進入量子點材料的開發領域,並切入與QLED相關的材料市場。這項關鍵的包覆技術和設備將由天虹自主掌握,並配合相關的可靠度認證。預計在112年開始推出產品,初期的研發投資約為一千萬新台幣。 透過這項發展,天虹將逐漸形成一家橫跨半導體零備件、設備和材料的全方位供應商,擁有更廣泛的產品組合和服務能力。這將有助於公司在市場上的地位和競爭力的提升。
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