台灣富士電子材料總經理張文宏說，台灣富士電子材料既有的台南 廠房（三廠）將進行設備與產線增建，預計2024年春季新增CMP（化 學機械研磨）研磨液產線。另外於新竹取得用地，新廠房預計於202 4年動工，規劃生產CMP研磨液與微影相關材料。

　　台灣富士電子材料成立於民國85年，為日本富士軟片公司（FUJIF ILM Corporation）所屬子公司，在新竹工業區建立第一座全自動化 之高科技廠房，生產半導體積體電路微影製程使用之顯影劑及輔助劑 ，目前在台灣共有三座工廠，主係供應台灣半導體廠之特用化學品， FUJIFILM為日本前五大顯影劑材料供應商，同時也提供研磨液以及液 晶顯示面板的彩色濾光片感光材料，為台灣半導體提供全面支援。

　　在自駕車和5G／6G帶動通訊速度與容量驅動下，進一步推升半導體 效能的需求。台灣半導體產業協會（TSIA）指出，2022年台灣半導體 產值年成長約18.5％，看好台灣半導體產業在全球占有關鍵地位，張 文宏指出，FUJIFILM在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級，如 在比利時擴增Polymides生產設備、收購Entegris旗下半導體高純工 藝化學品（HPPC）產品線。

　　台灣雖面臨地緣政治風險，然管理階層認為台灣在半導體廠仍扮演 舉足輕重腳色，擴產後在台灣將有四個生產基地，能即時供應客戶品 質穩定的產品。未來將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長。

　　張文宏強調，FUJIFILM持續投資台灣，於新竹建設先進半導體材料 廠房，做為強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之 用途，另外也將建立新的倉儲設備，用以快速供貨、回應客戶需求； 另外位於台南三廠的新建廠房，將會增加CMP研磨液生產線及擴增其 他材料之產能，以符合半導體客戶快速增長下，對在地材料供應的需 求。   <摘錄工商>