矽菱企業投入半導體產業33年，引進日韓及歐美先進半導體材料與設備，董事長范文穎及專業經理人用心經營，成為客戶信賴的長期合作夥伴。
半導體材料部分，矽菱代理MKE的BONDING WIRE、R-SEMICON的Rubber Tip、ESA Memory Burn-in Board、INNOX的UV Dicing Tape、Die Attach Film、QFN Tape、SNOW Rubber socket、NTS Pogo Pin、Parison Singapore C pin等半導體直接、間接材料。
引進半導體封裝設備包括：NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機、Visionsemicon的自動化電漿清洗機及烤箱、Intekplus的半導體封裝AOI檢驗設備、CNI的EMI-Shielding濺鍍設備及Laserssel的Laser reflow system。NEXTIN的暗場圖像缺陷檢查機，獲得大陸多家晶圓廠認證及使用。
矽菱在第三代半導體也有相對應的產品，第三代半導體材料（寬禁帶半導體材料）主要包含SiC（碳化矽）及GaN（氮化鎵），較傳統Si（矽）材料具有高擊穿電場強度、熱穩定性高，還具有較高載子飽和漂移速度、熱導率高等特點，適用於各種高溫、高頻、高功率器件，可大幅降低能源切換的損耗。
SiC除太陽能、電動車領域，也可導入高階家用電器系統，有許多商品應用空間。目前SiC的N type晶圓主要用於太陽能、車用功率元件，SiC半絕緣晶圓在通訊應用潛力較大。目前可將GaN磊晶於SiC半絕緣基板上，應用在軍用或5G基地台，將GaN磊晶在Si材料上可用於快充市場，取代傳統體積較大的充電模組。台灣已有多家大廠投入第三代半導體材料研發製造。
矽菱集合多家國內外設備大廠，提供SiC以及GaN完整解決方案，代理爐管生長設備、研磨拋光設備、阻值、缺陷檢測等設備。檢測方面，代理日本Lazin經濟實惠的表面缺陷檢測設備，精度達0.1um，獲得日本大廠採用。匈牙利Phys亦投入PL技術研發，期望取代KOH破壞性檢測方式。
中國受制於美國禁售感敏性尖端半導體設備及材料，積極向二、三線供應商招手，市場大餅誘人，有意前進中國市場的業者，宜把握最重要的黃金3年。矽菱深耕中國超過10年，在沿海省分設有服務據點及人力，既有的人脈可協助同業拓展中國市場，不需要重新部署，節省時間及成本。 <摘錄經濟>
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