KL730作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現AI功能為目的， 並更新了多項節能及安全的技術創新。該晶片具備多通道介面，可無 縫接入圖像、影片、聲音和毫米波等各種數位訊號，支持各產業的人 工智慧應用開發，該晶片還解決了目前人工智慧的廣泛瓶頸之一：普 遍的低效能硬體導致的系統高成本。這個晶片的開發工作中，KL730 在效能方面取得了極大的進步，效能比相較於過往耐能的晶片提升了 3至4倍，且比主要產業同等產品提高了150％至200％。

　　耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示：「運行AI功能需要專用AI晶片， 其體系架構與我們以前瞭解的晶片完全不同。簡單地重新使用相鄰技 術（如圖形處理專用的GPU晶片），不能很好地勝任這項工作。KL73 0將會是邊緣AI的革新者。憑藉其前所未有的效率和對Transformer等 框架的支持，我們正在為各行各業提供強大的AI能力，在極具安全性 和保護資料隱私的情況下充分發揮人工智慧的潛力。非常感謝投資人 對於耐能的支持，期許耐能可以為台灣AI產業創下里程碑，並在全球 占有一席之地。」

　　KL730具有獨特的定位，可以改變AIoT領域的安全性，從而使用戶 能夠部分或完全離線地在終端運行GPT模型。該晶片配合耐能的私有 安全邊緣AI網路KNEO，讓AI運行在用戶的邊緣設備上，從而讓他們更 好地保護資料隱私。從企業伺服器解決方案到智慧駕駛車輛再到以A I驅動的醫療設備，所增加的安全性允許設備之間進行更大的協作， 同時保護資料的安全。

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