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宇川精密材料科技
化工業
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聯華林德攜手宇川精密材料 共同開發新世代半導體材料
2019/11/18
聯華林德是聯華實業和林德集團共同成立的合資公司,也是台灣最大的工業氣體製造商。聯華林德18日宣布將與半導體先驅物質供應商宇川精密材料合作,預計在未來兩年投資總計新台幣9,000萬元在台南廠區共同開發三甲矽烷基胺(Trisilylamine, TSA)生產設備及產線,預計每年生產產能可達3.6噸,計畫於2020年第三季投產。

TSA主要用於在先進邏輯技術節點及3D NAND位元線主要氧化物填充,它使用FCVD機台來將矽電介質沉積到淺溝槽隔離技術(STI)中。由於3D NAND在存儲層中的堆疊層增長,從而增加了存儲孔的高度,因此TSA的使用正在成長。

聯華林德和宇川精密科技結合雙方在化學、製程技術及先進分析上加起來超過30年的經驗,攜手開發TSA並預計在2020年第三季量產。聯華林德將獨家代理此產品的銷售,並將其納入Spectra EM品牌系列,率先以亞洲市場出發,陸續為全球半導體產業的客戶提供服務。

在雙方正式宣布合作後,聯華林德總經理唐靜洲表示,非常榮幸宣布這項新投資,這是本公司對在地生產特殊氣體承諾的持續實現。伴隨聯華林德Spectra EM產品組合,這項投資更能穩定供應我們在台灣、中國及亞洲的電子業客戶的需求。<摘錄工商>
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