微矽電子配合創新板上市前公開承銷，對外競價拍賣3,436張，競 拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標，暫定3月 7日掛牌。

　　微矽電子資本額為6.46億元，主要專注在功率元件與電源管理IC領 域，提供測試、薄化、封裝一站式整合服務，依營收比重來看，電源 管理IC測試占50％、MOSFET晶圓薄化與測試30％、第三代半導體測試 10％及半導體封裝10％，其中，該公司相當看好未來第三代半導體市 場成長前景。

　　微矽電子去年在第三類半導體營運占比約10％，今年將大幅提升至 15％至20％，該公司強調，由於第三代半導體產品毛利率約有60％， 在公司各產品線中相對高，隨著未來營運比重提升，將有利營運重回 成長。

　　董事長張秉堂表示，第三代半導體測試技術可以支持新型元件和新 技術的測試和驗證，有助於加速創新的推出。微矽電子測試封裝產品 線涵蓋GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客戶 多樣性的產品測試封裝需求。此外，因應半導體市場對第三代半導體 GaN及SiC為基材之產品需求增加，該公司亦具備第三代半導體相關產 品測試能力。   <摘錄工商>