台股供應鏈包括HBM設備商志聖、封測廠力成、矽智財創意及代理 商至上可望受惠，泛HBM概念股包括華邦、鈺創及愛普*也可望沾光。

　　TrendForce指出，輝達2024年起將正式汰換A100產品，而以價格更 高的H100系列為產品主軸。

　　除H100外，TrendForce預估，自2024年第二季末，輝達開始小量出 貨搭載更高規格HBM3E的H200產品，並自2024年下半年，將推出新一 代B100產品，相較H系列，效能有望再進一步提升。

　　業界人士分析，輝達H200採用的HBM容量達141GB，較H100的80GB， 提升76％，B100更提升至192GB，較H200提升36％，以因應更高效能 HPC或加速LLM AI訓練需求。

　　AI帶動HBM需求，市場高度關注HBM供需狀況，SK海力士、三星及美 光等龍頭業者的HBM訂單，以及產能投資規模持續上修，以加快產品 上市腳步。

　　市場法人已將2024年整體HBM投片量預估，自每月13.6萬片，上修 至每月15.3萬片，HBM占整體DRAM投片量比重，預估自8.7％，上修至 9.4％。

　　HBM的出貨量雖不高，但溢價甚高。SK海力士在獨占HBM市場期間， 由於HBM銷售創紀錄，已帶動該公司第四季虧轉盈。

　　SK海力士宣布，2024年該公司HBM已經全部售罄，開始為2025年作 準備，持續規劃將1beta製程產能，著重生產HBM3E上。

　　美光也宣布8層堆疊24GB HBM3E解決方案正式量產，成為輝達的第 二個HBM供應商。

　　美光的HBM3E解決方案，將應用於輝達H200 Tensor Core GPU，預 計於2024年第二季出貨，美光也快馬加鞭，將在2025年推出強化版的 36GB、12層的HBM3E，搶食HBM大餅。

　　產業人士認為，美光雖然在HBM起步最晚，但果斷捨棄既有TC-NCF 技術，改與台積電在HBM封裝領域合作，是加快發展12層以上HBM產品 的關鍵。

  <摘錄工商>