集邦指出，在403地震發生前，原先預估第2季DRAM合約價季漲幅約3%至8%；NAND Flash為13%至18%，相較第1季漲幅明顯收斂，當時從合約價先行指標的現貨價格就可看出，現貨價已連續走弱，上漲動能低落、交易量降低等。

集邦表示，主因除AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智慧型手機的需求尚未有復甦跡象，買方在手庫存逐漸增高。同時DRAM及NAND Flash已分別續漲二至三個季度，買方要再接受大幅漲價的意願消退。

不過，403地震後，市場傳出有PC OEM供應商出於特殊考量，接受高昂的DRAM及NAND Flash合約價漲幅，但僅是零星成交案件，至4月下旬，相關業者陸續完成新一輪合約價議價後，漲幅較原先預期擴大，因此集邦同步上修第2季DRAM、NAND Flash合約價漲，除反映買方欲支撐在手庫存的價值，關鍵更包含供需兩端對AI市場展望的考量。

展望後市，群聯執行長潘健成先前說，在隨著市場需求回溫，原廠可望增加產能，整個產業將重新進入良性循環，群聯有望受惠價格與出貨量增，同步進入成長軌道。

另外，群聯與印度合作夥伴建立合資企業，規劃今年第2季開始設立，且下半年有與遊戲機公司合作，預期將在帶來顯著的營收貢獻。

南亞科總經理李培瑛說，DRAM整體市場正改善，改善幅度和復甦力道仍待觀察，尤其地緣政治、戰爭、及區域經濟的影響，仍需要留意。

李培瑛分析，在AI應用方面需求仍大於供給；手機需求部分，過去主因中國大陸市場連續幾年低迷，但去年下半年需求已見改善；PC部分，如果AI PC放量，就會改善銷售量與DRAM裝載量。

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