因應AI算力提升,GPU及HBM記憶體需求爆發,導致高階封裝產能出現嚴重缺口。扇出型晶圓封裝(FOWLP)受限於12吋晶圓面積利用率有限,產能供不應求,面板級扇出型封裝(FOPLP)挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。
半導體專業封測代工(OSAT)廠1片玻璃基板尺寸510mm×510mm的產出率,幾乎為12吋晶圓3.5至4倍,部分面板業者利用3.5代產線(620mm×750mm),轉進面板級玻璃基板封裝,1片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多。
先進封裝技術從晶圓延伸至面板,對OSAT廠而言,從晶圓轉換為玻璃基板,製程、材料、設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程(Chip First)及後晶片製程(Chip Last),從晶圓廠的角度,將晶片(Chip)先暫貼附於玻璃基板,再層層製作線路,進行堆疊封裝後去除玻璃基板,有其成本優勢。對於OSAT廠而言,晶片成本高昂,在玻璃基板先完成層層線路,再將晶片封裝,可有效控管良率及成本。但不論採行先晶片或後晶片製程,都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
玻璃基板翹曲問題困擾業界已久,眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術,透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲,良率一直遇到瓶頸。
業界近期採用山太士(3595)公司新一代材料科技,對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm×470mm先晶片製程玻璃基板,採用新型材料後,可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲,且簡化多道製程工藝,對先進玻璃基板封裝成本有效降低,量產可行性大步推進。
山太士公司表示,這項突破性的材料技術已取得多國專利,客戶驗證進入量產評估,已開始出貨,預期將對扇出型玻璃基板(FOPLP)製程產生重大影響。 <摘錄經濟>
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