鴻呈(6913)高速連接線組成功切入AI伺服器ODM廠及北美CSP廠, 晉身GB200供應鏈,為2025年帶來成長動能。鴻呈董事長簡忠正表示 ,包括工控和伺服器接案量都很大,現公司還一直擴充研發和產品工 程團隊,最快明年第二季就會有令人驚豔的表現,法人也預期鴻呈營 運去年觸底,不單今年營收可望較去年看增,明年也有望出現雙位數 成長。
鴻呈將在10月初上櫃,挾法人第一大股東為研華及打入GB200的光 環,未上櫃即吸引市場目光,針對市場關切的GB200商機,簡忠正表 示,B系列現都在打樣中,且鴻呈自設計伊始就參與。
據悉鴻呈雖未直接供貨輝達,但也經由ODM廠及CSP繞道成功打入G B200供應鏈。
高速連接線商機大爆發,市場憂心過度競爭引發殺價,對此簡忠正 並不擔心,他表示,不論在哪塊市場都會有競爭壓力,表面上看起來 此市場競爭者好像很多,但除了美國三家大廠外,台灣得以打入市場 的家數「一隻手就數得過來」,以鴻呈目前接單推估,高速連接線明 年至少有40億美元的市場胃納,明年不僅不會供過於求,甚至有可能 供不應求,再加上高速連接線研發須投入能量要很多,即使競爭,推 估價格也不致於殺得太低。
鴻呈今年上半年營收9.39億元、EPS1.69元,相較於2023年營收18 .16億元,EPS3.05元,營收、獲利占比都逾五成,展望下半年,以目 前研發接案量推估,下半年營運有望優於上半年,全年營收可望重返 軌道。
鴻呈目前手中高階AI伺服器高速傳輸線的研發案量很多,發酵期估 一至三年不等,以研發時間推算,其中少部分的案源業績會在今年第 四季發酵,餘下大多數的案量業績則會落實在明年第二季至第三季間 。 <摘錄工商>