山太士公司(3595)發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝,已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商,在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品,協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今(4)日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝(FOPLP╱FOWLP)相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。
山太士公司分析,封裝技術近年發展多元,衍伸出2.5D╱3D堆疊方式,尺寸也從晶圓衍伸至面板,扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程,還需製作扇出(Fan out)多層線路;因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊,隨著線路層數的增加,晶圓翹曲的程度也隨之增大,這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。
山太士公司指出,從晶圓廠角度,將晶片(Chip)先暫時貼附於玻璃基板,再層層製作線路,進行堆疊封裝後去除玻璃,有成本優勢;對OSAT廠而言,在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝,可有效控管良率及成本;不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝(FOWLP)一樣,線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
山太士公司成立半導體先進材料研發中心,將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程,在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破;採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料(Balance Film)後,可控制0.7mm厚的玻璃基板,免除厚重鋼板載具,歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲,同時簡化多道製程,讓良率大幅提升,具體實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發,在扇出型晶圓封裝(FOWLP)及面板級扇出型封裝(FOPLP)製程中提供雷射解離的雷射解膠材料(Laser release),基板及晶圓固定用的暫時接著材料(Temporary bonding)、熱解離材料(Thermal release)、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶(BG tape)和切割膠帶(Dicing tape),這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證,為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位:南港展覽館1館4樓L0020。 <摘錄經濟>
興櫃正常交易中
股東會訊息
最近一期股東常會已於 113/06/13 結束
股東權息通知
113年將配發 0.4 元股息
110年辦理現增,每張可認114.356957 股股,認購價 45 元元
105年辦理現減,每張減290.93股
105年辦理換票,換股比率: 709.07