鴻勁精密（7769）昨（29）日舉行興櫃前法人說明會，董事長謝旼達表示，公司主要提供IC測試設備，跟台灣兩大封測廠及後段專業封測代工（OSAT）合作，近期強化在AI相關、先進封裝IC的測試等。資深副總經理翁德奎補充，看好明年接單持續成長，訂單能見度已達明年第2季。

鴻勁精密明（31）日將以559元登錄興櫃。該公司的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被應用於Server CPU/GPU、車用CIS╱MCU等高階晶片的測試，能在高溫、低溫等環境下進行晶片測試。

鴻勁精密指出，這對2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。

翁德奎說，今年第2季起市場開始升溫，下半年呈現加熱的態勢，對今年營運樂觀看待。以今年第3季來看，AI╱HPC在營收比重為63％，本季會更高；訂單方面，目前能見度到2025年第2季，對明年展望審慎樂觀。
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