日前登錄興櫃新尖兵，半導體後段測試龍頭－鴻勁精密（7769）， 近年營收獲利表現亮眼，2023年合併營收新台幣94.89億元，毛利率 49.18％，稅後純益新台幣30.68億元，EPS 19.17元；2024年H1合併 營收新台幣54.51億元，毛利率55.84％，稅後純益為新台幣21.41億 元，EPS 13.38元。2024年截至9月份營收90.32億，已達到去年全年 營收之95.18％。

　　隨著AI與HPC市場需求持續增長，先進封裝趨勢將帶動高階分選機 價格與需求持續提升，鴻勁可望憑藉其先進的溫控技術與高階測試設 備，繼續在全球市場中保持領先地位。該公司專注於後段測試分選機 （Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI /HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等 領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長。

　　鴻勁的分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Therm al Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS /MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片 測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足 HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能夠為5G、IoT、消 費性電子等市場提供全面的解決方案。

　　法人表示，目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30％以上 的穩定市場占有率，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備， 成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上，45％來自美國、2 0％來自中國、台灣約15％、歐洲約10％以及日本、韓國、東南亞等 其他亞洲國家約占10％；全球化的客戶結構使公司能夠抵禦單一市場 風險，保持穩定業務成長。在營收占比方面，2024年H1來自於AI/HP C領域的營收占比過半，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領 域的營收占比將持續增加。   <摘錄工商>