台積電先進製程及先進封裝持續帶動，興櫃市場也水漲船高，前三 大高價股包括印能、鴻勁兩檔千金股，及600元級的新應材都是台積 電先進製程供應鏈個股，可望成為明年台股半導體供應鏈中的頂級新 兵。
全球半導體產業今年及明年晶圓代工產值可望連創歷史新高，而先 進製程更扮演人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）規格及效能攀升 的重要關鍵，並續推先進封裝需求增長，相關供應鏈業績及股價也水 漲船高。
興櫃股王往往代表產業趨勢的主旋律，其中，印能近期約在1,600 元至1,850元之間盤旋，穩坐興櫃寶座，其次則是鴻勁，前波盤中股 價一度達到1,405元，近期則在1,100元至1,200元間整理；新應材近 期則是約650元至750元震盪，以股價來看，興櫃三雄主要產品線均是 以先進製程為主。
半導體晶片持續微小化、工序越複雜、設備更精密之下，先進製程 及先進封裝如何維持製程良率更是業界關注焦點，在先進製程中，容 易面臨封裝材料翹曲抑制、無氣泡高溫熔錫等不易突破的問題，印能 以提供先進封裝製程問題的解決方案切入，是製程氣泡解決專業廠商 ，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司。
鴻勁分選機則具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Therm al Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS /MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片 測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足 HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，亦能為5G、IoT、消費 性電子等市場提供全面的解決方案。
新應材則是國內目前唯一在半導體微影製程，從原料合成、純化到 配方自主設計，且具擴大量產規模的特化材料企業。在未來本土化趨 勢下，該公司也受到市場高度關注。
以營運表現來看，在台積電帶動先進製程及先進封裝強勁需求下， 印能前三季每股稅後純益繳出30.28元成績；鴻勁財報公告至今年上 半年，累計上半年每股稅後純益13.38元，新應材今年前三季每股稅 後純益則是6.39元。 <摘錄工商>
興櫃正常交易中
股東會訊息
最近一期股東常會已於 114/06/25 結束
股東權息通知
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