力積電（6770）在今年1月中完成打底後，便開始一路進攻向上，上周五（21日）收在18.65元，上漲0.2元，單日成交量達1萬795張，不僅日K收紅，持續站在長線多頭的半年線之上，5日均價大於10日均價，10日均價也大於20日均價，後續若營運傳佳音，股價仍有上攻機會。
力積電為全球前十大晶圓代工廠之一，主要專攻28／40以下奈米製程，沒有切入AI或HPC專攻的先進製程領域，但由於AI邊緣裝置或HPC使用到的電源管理IC產品規格升級、用量增加，加上美國禁令帶來轉單效應商機，使力積電在電源管理IC接單動能後續有望看增，目前又有先進封裝需求加持，營運有望轉虧為盈。
力積電先前受到消費性市場走弱影響，晶圓代工產能利用率銳減至六成以下水準，加上供給過剩衝擊代工價格，營收及毛利率下滑，去年虧損逐季擴大，截至去年第3季已公告財報顯示，單季虧損幅度高達28.79億元，為力晶改以力積電重新掛牌上市以來最大。
不過，2025年法人看好消費性市場將有機會因智慧手機、PC及工業等AI邊緣裝置需求逐步興起，以及AI伺服器需求量不斷高升，將帶動整體電源管理IC用量增加，將可望替力積電營運表現重新注入成長動能，使後續產能利用率回升到七成以上水準。
力積電在先進封裝市場也沒有缺席，業界先前傳出，力積電的40、55奈米製程的中介層（Interposer）及先進封裝堆疊技術已經成功獲得台積電及其客戶輝達、超微驗證通過，其中供應給超微的中介層產品開始量產出貨，除了當前的MI325系列之外，今年下半年將問世的MI350也正緊鑼密鼓準備量產當中。
且台積電正聯手與力積電開發WoW技術，目前四層堆疊的WoW已經完成開發，雙方正聯手投入六層WoW的先進封裝製程，業界推估，該技術最快有望在2026∼2027年左右完成開發，屆時將成為帶動力積電新營運成長動能。
力積電股價自今年1月中完成打底後便開始一路進攻向上，上周五股價上漲1.08％至18.65元，股價不僅重回半年線之上，更站回本月初以來高點，其中周KD技術指標仍呈現黃金交叉向上，若後續營運有再度傳出好消息，力積電股價將有望重新回到進攻位階。
從籌碼面來看，外資從今年1月中開始陸續小幅回補買超力積電，不過累計近一個月仍呈現賣超5.12萬張，當中以摩根士丹利賣超幅度最大，近一個月賣超張數高達1萬8,809張，其次是摩根大通的1萬6,854張及瑞士銀行的5,496張賣超張數。
至於本土券商買超力道則與外資對作，其中統一買超5,537張，其次是公股銀行合作金庫買超2,927張，另外元大高雄分點亦買超2,705張。
<摘錄經濟>
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