1.傳播媒體名稱:社群
2.報導日期:114/07/22
3.報導內容:
(1)分揀機，取得神山PO；十年磨一劍，從無到有，正式轉型半導體先進封裝設備商
(2)第三代分揀機結合六面檢AOI及客制化模組(降低更換耗材時間人力)，
潔淨度要求極高
(3)預計出貨至台積AP6，搭上SOIC 爆發成長潮，未來潛力無限；
26年首年預估出貨量即達50台，SOIC成長曲線有望複製兩年前剛起飛的CoWoS，
你說該給幾倍?
(4)Hybrid bond / micro TCB 產品持續開發驗證中，現在憑藉優於同業的精度，
首次踏入台積SOIC供應鏈，下一步推進Bonder產品
(5)從無到有，切入神山SOIC設備供應鏈，26F EPS 16元，保守給20倍，TP 320，
強力買進，upside 300%。
4.投資人提供訊息概要:無
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
針對匿名人士散發對公司營運與業務狀況預測之誇大不實言論，特此澄清。
6.因應措施:
本公司將持續專注技術開發與客戶合作，並依法揭露對財務業務有重大影響之資訊，
請投資人切勿輕信網路或市場未經證實之傳言。
7.其他應敘明事項:
再次重申，目前市場對本公司訂單數量、單價、出貨預估等皆屬臆測，
並非本公司對外發布資訊。

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