在新世代顯示技術與半導體先進封裝雙引擎驅動下，台灣高端設備製造商—麥科先進科技，從深耕多年的Micro LED精密製程技術出發，成功跨足高階半導體封裝領域，聚焦於HBM（高頻寬記憶體）封裝所需的熱壓鍵合（TCB, Thermo-Compression Bonding）與混合鍵合（Hybrid Bonding）設備開發，展現高度企圖心與技術實力。
麥科先進長年專注精密運動控制、光學對位、雷射應用等核心領域，是台灣少數具備先進封裝設備自主研發能力的廠商之一。隨著AI與高效能運算（HPC）全球迅速擴張，麥科先進積極搶進全球封裝設備市場。
麥科先進總經理黃紹瑋表示：「HBM封裝對高精度熱壓設備的需求急遽上升。麥科已推出自研TCB設備，以多年Micro LED發展所累積的高精密自動化基礎，整合國際級光學模組與自研影像辨識系統，搭配進階演算法，實現優於1微米的對位精度，滿足記憶體封裝市場的高規格需求。」
他強調：「HBM封裝的關鍵，在於3D IC的多層結構與數千至萬點的焊點高精度鍵合。目前仍以TCB為主流技術，但未來將逐步邁向銅對銅直接接合的Hybrid Bond。麥科已同步啟動相關研發，延續在Micro LED巨量轉移與精密焊接上的核心優勢，快速轉化至半導體封裝領域。」
在Micro LED領域，麥科已成為兩大國際面板廠指定設備供應商，具備4.5代線以上基板的焊接與修復製程技術，並擁有多項獨家專利。產品應用涵蓋車載顯示、透明顯示、高階穿戴裝置等新興場域。
此外，麥科亦積極布局MIP（Micro LED in Package）封裝技術。黃紹瑋補充：「MIP雖然相較於 COG（Chip on Glass）在技術門檻上略低，但對良率的要求更為嚴苛，反而更凸顯麥科高精度轉移與高速焊接技術上的獨特優勢。」
除Micro LED與HBM外，麥科也跨足矽光子CPO（Co-Packaged Optics）技術合作，強化AI伺服器模組中封裝效率，實現低功耗、高熱源控制的目標，搶攻AI運算時代核心商機。
面對AI、半導體與次世代顯示融合趨勢，麥科先進將持續以Micro LED為技術核心，堅持「品質、良率、創新」三大信念，提供靈活、高度客製化的解決方案；2025年將持續擴展Micro LED市場布局，2026年上半年推動自研TCB設備進入量產階段，下半年將正式展開Hybrid Bond技術的開發與市場推廣，為台灣設備產業開創專屬的新格局，穩固全球關鍵製程的戰略高地。
南亞科第2季受惠川普對等關稅影響，PC、消費性客戶重啟回補DDR4庫存動能，加上16Gb DDR5出貨亦有所提升，位元出貨量季增超過70%，推動營收季增46.4%、年增6.1%，但也因持續投入TSV與DPP等製程技術研發，營業費用季增12.3%，導致整體營業淨損高達45.01億元，依舊處於虧損狀態。展望第3季，在DDR4三大原廠減產與市場拉貨動能延續預期下，南亞科位元出貨量有望季增15.2%，加上6月Blend ASP可望恢復月增，與客戶重新議價也陸續開始反映，合約報價季增幅度上看20%，有助於營收與毛利率雙雙回升。
由技術方面來看，南亞科期貨自6月19日以紅K創今年以來高點後，漲幅約達150%，指數爆量收紅未再創高，目前短線跌幅達34%，指數仍維持於中長期均線之下。（國票期貨提供） <摘錄經濟>
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