隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與資料中心應用快速擴展，晶片間高速互連的需求日益迫切，推動先進封裝技術朝向更高密度與更低延遲的方向演進。CoWoS、CoPoS以及HBM等異質整合架構加速崛起，而TCB（Thermo-Compression Bonding）熱壓貼合技術，因其具備低熱應力與高接合強度的優勢，已成為先進封裝製程中的關鍵技術之一。全球主要設備商如BESI、ASMPT、Kulicke & Soffa、Hanmi、Shibaura等皆積極布局，顯示TCB技術的戰略價值備受重視。
台灣精密製程設備廠商麥科先進（Micraft System Plus）順勢進軍半導體先進封裝領域，正式宣布推出首台自主研發的TCB熱壓貼合設備，並於SEMICON Taiwan 2025展會中首次公開亮相。
此設備專為異質整合應用設計，整合麥科多年在精密設備領域的研發經驗，具備區域性加熱、可程式化溫控、壓力感測與平台平整控制，以及微米級高精度對位等多項關鍵功能，展現台灣設備廠商在高階製程技術上的新突破。
麥科說明，此設備採用多區獨立加熱模組，可快速對特定貼合區域進行升溫與降溫，有效控制熱影響區，降低封裝翹曲風險。配合多年來與光學半導體客戶合作Wafer Bonder的經驗，導入壓力感測與平台平整技術，能動態調整貼合壓力，確保接合均勻性與封裝良率，尤其適用於細微間距與大尺寸基板等高挑戰封裝需求。
此外，設備採用國際知名之高階光學識別模組與麥科自研光學系統，結合先進影像識別演算法，對位精度可達1微米以下。並具備高度製程彈性，支援多種材料與載具規格，滿足封測廠多樣化應用需求。
麥科先進長期深耕micro LED設備市場，其開發的雷射巨量轉移與修補平台已獲國內兩大面板廠商採用並導入量產。此次延伸技術至先進封裝領域，充分發揮其在精密運動控制、光學整合與熱加工方面的核心優勢，目前已有多家國內外半導體客戶啟動設備驗證流程。
展望未來，麥科將持續投入開發Hybrid Bonding、CPO（Co-Packaged Optics）等晶圓級接合設備，以對應3D IC與Chiplet架構的新興封裝趨勢，強化台灣自主設備在全球先進製程供應鏈中的角色與地位。
麥科誠摯邀請業界先進蒞臨SEMICON Taiwan 2025南港展覽館2館4樓，攤位：S7652，攜手推動台灣精密設備技術的自主化與全球化。 <摘錄經濟>
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