利基型IC設計廠傑霖科技（8102）將於12月底掛牌，並於明日舉行上櫃前業績發表會，董事長梁春林昨（24）日表示，接下來除在中低階領域推出新一代IC，還有新的高階IC產品線上市，有助後續業績成長。法人估計，在新品出貨加持下，明年將挑戰營收與獲利表現雙創新高。

傑霖累計今年前十月合併營收3.58億元，年減17.7%，主要受到美國關稅政策影響，部分客戶今年的訂單額度於去年底先行拉貨，墊高基期，還有新台幣升值影響；傑霖今年前三季每股純益達1.63元。

傑霖主要耕耘影像處理系統單晶片，以及通訊系統模組這兩大產品線，前者業績比重約85%，主要應用於數位相機、生態追蹤攝影機等領域。

傑霖指出，自主研發的MAPP可程式平行處理平台提供最高2TOPS的AI運算能力，讓影像處理與AI邊緣運算能在單一晶片中完成。與同業的影像晶片外掛AI晶片組合方案相比，擁有更佳能效比、整合度與成本優勢。

由於主攻的中低階影像處理系統單晶片將有新一代產品上市，可望明顯提升毛利率，傑霖也推出新的高階IC，包括6580及2580系列，擴大產品涵蓋市場範圍，目前已獲得六家客戶超過20個案件導入。依照目前訂單情況，梁春林預估，高階IC明年占系統單晶片業績比重可能超過四成。

梁春林提到，影像處理系統單晶片也規畫陸續切入運動攝影機、無人機、智慧安防、行車紀錄器等領域。

發展影像處理系統單晶片之外，傑霖的通訊系統模組產品主要是軍規產品，呈現穩健增長，其擁有追蹤搜索各模式的演算法，訊號處理系統與模組設計製造經驗等，產品應用於雷達領域，隨著台灣強化國防自主化政策，將可持續承接相關訂單。
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