鈦昇(8027)去年透過日月光，打入美系品牌穿戴裝置供應鏈，推升去年度營收遽增51％，隨著系統級封裝技術(SiP)全面朝穿戴裝置、手機、指紋辨識滲透，法人預估，鈦昇今年營收可望勁揚10∼30％，連續第2年創下營收新高。

　　鈦昇為雷射異型切割機廠，資本額5.08億元，公司創始團隊來自於於歐商飛利浦，在行動裝置輕薄化之下，SiP封裝勢在必行，蘋果領先在手機、AppleWatch上導入SiP，引導各品牌大廠跟進，SiP滲透率拉升，激勵雷射切割、挖溝、修邊等雷射加工需求，去年成為SiP封裝趨勢的受惠者。

　　執行副總張光明表示，2014年透過封裝大廠打入美系穿戴裝置供應鏈，5月設備通過認證，第3季正式出貨，成為獨家設備供應商，來自該客戶的間接營收高達20％，今年寄望藍寶石雷射切割機、SiP封裝設備為為兩大成長動能。

　　總經理陳坤山指出，蘋果自前年開始導入SiP封裝技術，獲得全球大廠認同，SiP封裝可真正減少材料、製程，除智慧型手機，在穿戴裝置、指紋辨識上將會大量應用；SiP也需要更多的微小元件，都推升雷射切割的需求，除了手機，鈦昇目前已針對10家指紋辨識商送樣認證。

　　鈦昇今年第1季獲利1,700萬元、EPS達0.31元，扭轉去年同期虧損頹勢，第3季開始步入傳統旺季，法人預估鈦昇今年營收可望挑戰年增10∼30％。<摘錄工商>