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耐能智慧
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耐能推新款AI晶片
2023/8/16
鴻海集團傳出大咬輝達(NVIDIA)AI大單之際,AI新創布局也傳來好消息。鴻海集團轉投資AI新創耐能智慧昨(15)日發表全新邊緣運算AI晶片「KL730」,鎖定智慧駕駛與私有GPT應用,可降低大型語言模型(LLM)的高運算成本,以及雲端傳輸可能引發的資安風險。

法人看好,隨著耐能規模逐步放大,其新一代晶片上市後,可望協助鴻海集團持續拓展AI版圖,成為集團另一個小金雞。

耐能先前推出「KL720」AI晶片,並於今年3月打入高通產品線,此次再推出新一代AI晶片KL730,引發關注。

鴻海看好耐能前景,8月初宣布加碼投資,交易總金額達1,400萬美元(約新台幣4.43億元),累計鴻海已持有2.7024%股權。耐能的投資者還包括港商李嘉誠旗下維港投資、阿里巴巴創業者基金、中華開發資本、奇景光電、高通、中科創達、紅杉資本子基金Cloudatlas、華邦電子等。

耐能創辦人暨執行長劉峻誠指出,新一代AI晶片KL 730採用台積電12奈米製程,將主攻邊緣運算、AI伺服器、安防與AIoT四大領域。

他說,現在AI產業的問題是有錢也買不到AI晶片,即使買到了,成本也大增,KL 730的CP值高,還可解決大語言模型太燒錢的問題。

  <摘錄經濟>

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