達明科技23日∼26日參加台北自動化工業大展，展出具AI功能的全 方位智慧協作機器人（TM AI Cobot），今年持續拓展產品線至25公 斤，並提升AI協作機器人的深度應用。

　　今年新概念展示，還包括了運用AI運算，讓協作型機器人手臂具備 自動路徑規畫。當機器人協作時，遇到障礙物或是人，可以自動規避 障礙物另闢路徑，如期完成動作，更符合產線的安全所需。該機器人 手臂也運用了人工智慧運算，模擬不同箱體的堆棧情境，經過訓練之 後，可以避免傾斜並可以達到有效倉儲空間運用。

　　其他展示的產品還包括有鎖定半導體製程的TM20，其超輕量設計搭 配高負載能力，可替代大量人力的上下料工作及10幾公斤以上的晶圓 盒及物流的搬運，這款20公斤高負載的機器人內建AI及智慧視覺，可 應用於半導體IC Tray盤的移載，協助半導體製程提升效率。

  <摘錄工商>