為主，該公司經櫃買中心董事會通過上櫃案，預計最快今 年第二季掛牌。該公司

表示，受惠AI、HPC推動半導體需求成長，國 內半導體資本支出復甦回升，今年

營運成長動能無虞，巨漢全年營運 成長可期。

　　巨漢科技目前資本額6.06億元，112年度合併營收28.68億元，前三 季稅後純

益6.2億元，每股稅後純益10.31元，112年躋身12吋晶圓廠 產業供應鏈工程案，同

年下半年已跨入儲能電池領域工程案，效益今 年顯現。

　　巨漢科技今年1月再取得記憶體大廠南亞科先進晶圓新廠達13.15億 元廠務設

備工程合約，今年營運成長動能無虞，並受惠AI、HPC推動 半導體需求成長。

　　巨漢科技主要從事高科技廠整合工程服務，以承攬無塵室及機電空 調工程為

大宗，也跨足特殊且技術層次較高的公共工程，如特高壓供 電系統，鑽石級智慧

型建築等，巨漢長年深化運用專業建築資訊模擬 系統BIM，且結合PLM工程管理

系統、ERP企業資源規劃之數位化管理 平台，將大量數位科技應用於工程管理技

術、精準控制建置成本，優 化施工效率。   <摘錄工商>