達明此次在北美最大自動化技術展Automate 2024推出TM30S全方位AI協作機器人，以高達35公斤的負載能力及優異的臂長，搭載強大的AI及智慧視覺，能大幅提升智慧製造的自動化生產效能。

達明表示，TM30S特別適用於半導體產業，例如半導體後段製程，該領域需要大量的人力操作，包括裝卸和取放重達35公斤的晶圓盒。

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