興櫃IC載板創新企業-恆勁科技(6920)以自主開發的C2iM創新技 術生產半導體晶片封裝載板,供應IC設計公司、IC封裝測試廠、相關 電子零組件公司;AI應用風潮下,恆勁C2iM載板技術在CoWoS、FOPL P等先進封裝應用上蓄勢待發,以多項性能優勢,擴大在GPU、車載等 半導體封裝應用新商機。
恆勁的C2iM載板,主要用於FPS(指紋辨識)、OIS(光學防震)、 xQFN(高功率、車用)等特殊應用載板,近年跨足第三類半導體SiC 先進封裝,也開發出PLP(特殊先進封裝)及線圈及電感等被動元件 。
恆勁指出,AI風潮應運而起CoWoS先進封裝需求,恆勁團隊目前正 與客戶共同研發應用於CoWoS裡的電感元件,運用C2iM特有的散熱佳 、耐高電壓及高電流、傳輸速度快等多項優勢,開發具有小型、薄型 及高性能特性之電感元件,協助大幅提升GPU的效能。
不同於市場現有仍在開發的FOPLP,恆勁所生產的PLP主要用於車用 二極體功率晶片封裝,自2021年開始量產並供應國內最大車用二極體 大廠至今。 <摘錄工商>