櫃買半導體族群新兵報到，先進封裝設備研發與製造廠竑騰（775 1）預計26日上櫃掛牌，每股掛牌價360元，櫃買中心將於當日於所在 之辦公大樓11樓舉辦「竑騰上櫃掛牌典禮」，上午9時整進行竑騰「 新股上櫃敲鑼」儀式，並同時邀請輔導其上櫃之證券承銷商台新證券 ，以及簽證會計師共同與會。
竑騰主要從事半導體封測製程設備之研發、製造及銷售，2024年度 合併營收為11.45億元，歸屬於母公司業主之稅後純益為2.94億元， 每股稅後純益（EPS）為12.02元。
2025年上半年度合併營收則為8.05億元，創下歷年新高，歸屬於母 公司業主之稅後純益為1.97億元，EPS為8.09元。
竑騰以開發半導體設備為根基，逐步發展「高階先進封裝技術設備 製造」，專注解決運算晶片的散熱與耗能問題，並創新研發「智慧A OI視覺檢測技術和AI智慧生產設備」實現製程自動化。
公司產品聚焦於點膠植片壓合機與自動光學檢測AOI設備，目前已 成功打入全球前七大封測業者供應鏈，包括台積電、日月光、矽品、 力成、長電紹興、華天以及通富微電等，皆為竑騰長期客戶。
<摘錄工商>
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