先進封裝設備廠竑騰（7751）於8月26日正式掛牌上櫃，是今年來第22家新增上櫃的公司。主辦券商為台新證券，承銷價360元。掛牌以來四個交易日股價大漲140元收在500元，漲幅高達38.8%，大走新股上櫃蜜月行情。
竑騰主要從事半導體封測製程設備的研發、製造及銷售，主要產品為封裝主製程設備及相關生產治具，以及視覺檢測設備，主要銷售對象為日月光、矽品等全球知名封測大廠。
竑騰2024年度合併營收11.4億元，每股稅後純益（EPS）11.96元，賺超過一個股本；2025年上半年度合併營收8億元，EPS為8.07元。
竑騰具有點膠、植片、壓合等半導體封裝製程的核心技術，將導熱膏、石墨烯、金屬導熱片等多種散熱材料應用於封測製程，配合自行開發之高精度點膠閥、植片頭及壓合治具，降低晶片、熱介面材料及散熱片壓合後產生氣泡或溢膠之風險，進而提升散熱效率。
竑騰在機台設計初期，即考量客戶日後擴充及整合的需求，採用模組化設計，方便客戶進行機台之調整及串接。竑騰藉由多年來累積的經驗，為客戶提供完整的製程生產方案，隨全球AI、高效能運算（HPC）等高效散熱需求應用持續增加，將進一步推升散熱製程設備之需求。
櫃買中心表示，半導體產業向來是櫃買市場的特色產業聚落，上櫃半導體公司約占總市值三成，為上櫃市值第一大產業，期待竑騰掛牌後透過資本市場的助力，強化公司治理、營運管理、提升知名度及吸引優秀人才，櫃買中心將持續扶植中小微型及優質企業進入資本市場，進一步推動半導體產業的發展，強化臺灣在全球市場上的競爭優勢。 <摘錄經濟>
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