日月光投控（3711）日前與台積電合作成立3DIC聯盟，提升晶片先 進封裝能力，讓生態系供應鏈合作更順暢，讓台灣成為具世界競爭力 的生態系。先進封裝和晶片製程提升算力，並驅動AI帶動機器間通訊 等應用，進一步帶動半導體需求，形成良性循環，也提升先進封裝地 位。

　　日月光投控8月營收564.65億元，月增9.55％、年增6.68％，創歷 史同期次高，也是近33個月以來新高，前8個月營收4,069.11億元， 年增7.77％。營收呈現月與年雙增主要受惠AI、HPC晶片先進封測需 求所帶動。

　　法人指出，日月光投控是除台積電外先進封裝產能最大的公司，產 線擁有高利潤優勢，加上日月光投控價格優於台積電，因此日月光投 控2026年獲利表現有望進一步提升。   <摘錄工商>