AI與高效能運算（HPC）浪潮推升先進封裝與測試需求，測試設備大廠鴻勁精密（7769）看好高階測試需求將持續延燒，公司指出，目前AI HPC與ASIC應用已占營收比重約7成，為主要成長動能，目前訂單能見度約達六個月，隨AI晶片進入高瓦數、高熱密度時代，主動式溫控（ATC）與系統級測試（SLT）設備將成為下一波擴產重點。

　鴻勁表示，AI GPU與ASIC晶片堆疊封裝後，積熱問題顯著，尤其伺服器級應用需進行大電流測試，熱處理成為核心挑戰。鴻勁主力產品包括分類機、ATC主動式溫控系統，以及Cold Plate（水冷板散熱鰭片）三大系列，其中ATC可針對高功耗IC進行即時溫控，是AI與先進封裝測試不可或缺的關鍵設備。

　目前AI HPC與ASIC應用約占鴻勁7成營收，車用晶片占13％，手機晶片約15％。鴻勁指出，旗下設備廣泛應用於全球主要手機晶片供應鏈，除韓系品牌外，幾乎所有高階手機晶片均經其設備測試。隨著美系與台系高階晶片導入新封裝形式與更高功率設計，ATC與分類機需求有望再度攀升。

　展望未來，鴻勁鎖定四大成長動能。首先，大型封裝設備需求湧現：未來高階封裝IC尺寸已超過120mm×150mm，傳統載盤無法承載，公司將推出新規格載盤及大型封裝機台。其次，ATC升級為4K至10K瓦等級，以對應2奈米、1奈米級晶片的極端熱密度，仍為研發重中之重。

　第三是SLT（System Level Test）平台擴充：目前GPU測試架構已成熟，未來鴻勁將聚焦ASIC晶片的系統級測試開發，與美系客戶共同導入新平台。

　最後，CPU測試整合方案亦同步推進，電測部分搭配ATC控制，光測將導入Fiber Connector新結構，預計2026年底實現整合量產。

　法人分析，AI晶片封裝朝高功耗與高密度發展，溫控與SLT系統成封測投資焦點。鴻勁在Final Test（FT）與System Level Test（SLT）兩領域皆具領先優勢，機台安裝量居業界前段班。

　HPC晶片需求續升，預期鴻勁將成為台灣封測設備鏈中最直接受惠的核心廠商之一，2026年起營運維持成長動能。
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